據今天的一份新報告顯示，蘋果主要芯片供應商台積電（TSMC）有望在今年下半年開始啟用3nm製造工藝，屆時該晶圓廠將有能力處理3萬片使用更先進技術打造的晶圓。據報導，得益於蘋果的訂單承諾，台積電計劃在2022年將3nm工藝的月產能擴大到5.5萬片，並將在2023年進一步擴大產量至10.5萬片。3nm工藝比5nm工藝的功耗和性能分別提升30%和15%。

此前有報導稱，台積電將在明年下半年準備好進入量產，這表明3nm生產路線圖沒有改變。同時，台積電計劃在今年全年擴大5nm工藝的製造能力，以滿足主要客戶日益增長的需求。根據今天的報告，台積電將在2021年上半年將規模從2020年第四季度的9萬片提升至每月10.5萬片，併計劃在今年下半年進一步擴大工藝產能至12萬片。

消息人士表示，到2024年，台積電的5nm工藝月產能將達到16萬片。消息人士稱，除蘋果外，使用台積電5nm工藝製造的其他主要客戶還包括AMD、聯發科、Xilinx、Marvell、博通和高通。

報導中的消息人士稱，額外的5nm加工能力是該工藝近期產能利用率下降的主要原因之一。台積電讓蘋果優先於其他客戶，這也是為什麼iPhone芯片訂單季節性放緩被指是另一個可能的因素。儘管如此，據報導，由於蘋果M1處理器的新訂單，以及搭載蘋果A14 Bionic芯片的iPad Air需求持續旺盛，蘋果下達的5nm芯片訂單整體保持穩定。

據稱，蘋果將在即將推出的iPhone 13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+，即N5P，據稱是iPhone 12中使用的5nm芯片的性能增強版，將帶來額外的能效和性能提升。TrendForce認為2022年iPhone中的A16芯片極有可能基於台積電未來的4nm工藝製造，這表明新的3nm技術很有可能被用於潛在的A17芯片和未來蘋果ARM處理器。