武漢弘芯去年因資金困難等問題陷入停滯，成為近年來典型的半導體爛尾項目。日前，這一項目被媒體曝出複工無望，該公司高層已於2月26日通知全體員工，必須在2月28日下班前提出離職申請，且須在3月5日前完成辦理離職手續。

針對此事，紫光集團前全球執行副總裁、有“台灣DRAM教父”之稱的高啟全認為，這早已是預料之中的事。他2月27日接受台媒《經濟日報》採訪時表示，中國大陸2020年起轉向嚴控半導體製造投資後，不會再發生如武漢弘芯這類半導體項目爛尾事件，等於宣告半導體項目爛尾的終結。

台媒報導截圖

千億爛尾項目落幕

武漢弘芯因資金困難項目陷入停滯已半年有餘。

2月26日，行業媒體集微網援引知情人士報導稱，弘芯高層在內部群中通知：“結合公司現狀，公司無復工復產計劃，經公司研究決定，請全體員工於2021年2月28日下班前提出離職申請，並於2021年3月5日下班前完成離職手續辦理；休假人員可於線上辦理。”該內部群人數共有240人，這也意味著弘芯目前至少仍有240名員工在崗。至於是否有遣散補償，目前尚無從得知。

武漢弘芯成立於2017年11月，當時對外號稱投資1280億元，在2018年和2019年兩度入選湖北省重大項目。根據項目規劃，武漢弘芯預計建成三條生產線：14nm邏輯工藝生產線，總產能達每月30000片；7nm以下邏輯工藝生產線，總產能達每月30000片；晶圓級先進封裝生產線。

官網截圖

官網披露，武漢弘芯14nm自主技術研發項目已於2019年3月啟動，擬在2020年下半年開始首次測試片流片；2020年開始進行7nm的自主技術研發，目標在2021年第三季開始首次測試片流片。

然而，項目並未按計劃進展。政府先期墊資後，該項目後續資金難以為繼，根據《武漢市2020年市級重大項目計劃》，截至2019年底，武漢弘芯累計完成投資153億元，預計2020年投資額為87億元。

2020年，武漢弘芯被踢出湖北省重大項目，不過依然被列入武漢市重大項目。

之所以出現資金困難，主要是幾個股東在出資方面普遍縮水。以大股東北京光量藍圖科技有限公司為例，其實繳資本為0。在這種情況下，當政府投資一旦用完，資金出問題也不足為奇。

2020年7月30日，武漢市東西湖區人民政府官方發布《上半年東西湖區投資建設領域經濟運行分析》報告，明確指出弘芯項目“存在較大資金缺口，隨時面臨資金鍊斷裂導致項目停滯的風險”。

該分析報告還指出，弘芯二期用地一直未完成土地調規和出讓，且項目缺少土地、環評等支撐材料，無法上報國家發改委窗口指導，導致國家半導體大基金、其他股權基金無法導入。

在上述報告發布前，武漢弘芯項目CEO蔣尚義已萌生退意。2020年11月，蔣尚義發布律師信稱，其已在當年6月辭去武漢弘芯董事、總經理以及首席執行官等一切職務，弘芯也已經接受其辭呈。

後來，蔣尚義在接受采訪時表示，“我在弘芯的經歷是一場噩夢”。

啟信寶信息顯示，2020年11月18日，武漢弘芯持股90%的股東北京光量藍圖科技有限公司退出，武漢新工科技發展有限公司成為武漢弘芯100%控股股東，而武漢新工科技發展有限公司由武漢市東西湖區人民政府國有資產監督管理局100%持股，在外界看來，這意味著武漢弘芯項目已被官方接管。

觀察者網查詢發現，目前武漢弘芯官網已無法打開。

啟信寶截圖

“弘芯為爛尾項目畫下句點”

對於武漢弘芯項目被官方接管一事，2月26日，已離任紫光集團全球執行副總裁的高啟全表示，武漢弘芯宣稱總投資超過千億元人民幣，但是資金並未全數到位，只能進行花費佔比最小的建廠工程。

高啟全被業界譽為“台灣DRAM教父”，2015年與紫光集團簽下5年合約，島內認為其影響程度要超過當年張汝京創辦中芯國際。隨著5年合約期滿，高啟全宣佈於2020年10月離開紫光集團。

在接受台媒採訪時，高啟全表示，中國大陸去年起嚴控半導體製造的投資項目，必須確認資金到位、擁有產品技術後，才允許該項目開始找人才，也就是弘芯已為大陸半導體項目爛尾事件劃下句號。

高啟全 圖片來源：台灣《經濟日報》

事實上，在武漢弘芯之前，國內已有多個半導體投資項目出現問題。科工力量專欄作者鐵流曾撰文指出，近年來，隨著全國各地掀起的芯片熱，一大批境內外企業在全國各地畫大餅、投資圈地，一些地方政府也不顧地方實際，貪大求洋，大干快上，不少項目已經暴雷，例如南京德科碼、成都格羅方德、華芯通等。

鐵流在文中指出，半導體產業大躍進最大的教訓就是要尊重技術發展規律，技術發展要循序漸進，地方政府不要妄圖短期用政策和國有資本一口氣吃成胖子，不要妄圖短期用行政資源砸出一個產業。

去年10月，中國工信部發言人、運行監測協調局局長黃立斌表示，我國半導體產業正處在加快發展的階段，社會各界參與發展的熱情非常之高。國務院印發實施的《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》（下稱：《若干政策》）中，明確提出有序引導和規範集成電路產業發展秩序，做好規劃佈局。

“下一步，工信部將做好《若干政策》的落實工作，優化完善集成電路產業發展環境，加強產業鏈上下游協同創新，加強知識產權保護，促進要素資源的自由流動，營造公平公正的市場環境，推動集成電路產業的健康發展。”他表示。

而對於“芯片項目爛尾”頻繁見諸報端，國家發改委新聞發言人孟瑋去年10月也曾回應指出：“我們也注意到，國內投資集成電路產業的熱情不斷高漲，一些沒經驗、沒技術、沒人才的’三無’企業投身集成電路行​​業，個別地方對集成電路發展的規律認識不夠，盲目上項目，低水平重複建設風險顯現，甚至有個別項目建設停滯、廠房空置，造成資源浪費。 ”

孟瑋表示，針對當前芯片行業出現的亂象，國家發改委下一步將重點做好四方面工作：一是加強對集成電路重大項目建設的服務和指導，做好規劃佈局；二是加快落實新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策，抓緊出台配套措施；三是建立“早梳理、早發現、早反饋、早處置”的長效工作機制，降低集成電路重大項目投資風險；四是按照“誰支持、誰負責”原則，對造成重大損失或引發重大風險的，予以通報問責。