根據外媒91Mobile 從世界知識產權組織發現的一項新專利，小米在未來可能會推出一款帶有可拆卸後置攝像頭的手機。根據專利圖片顯示，擁有多個鏡頭的後置攝像頭模塊通過磁性方式連接，可以從機身背面拆卸出來，然後組裝起來作為前置攝像頭使用。

不過在專利中並未提及這項專利的工作原理，但可能會包括磁鐵、接收器、無線傳輸模塊等元件。從設計專利來看，小米認為這種模塊化的設計能夠帶來真正沒有劉海、打孔的全面屏體驗。不過外媒質疑這可能會對防水防塵性能產生影響。

此外，專利圖中還展示了一個圓形攝像頭模塊，這可能是在暗示，任何尺寸/形狀的攝像頭模塊都可以從背面分離出來，然後連接到其他地方。遺憾的是，我們無法判斷小米是否打算真正實現這種設計並推出這樣的商用手機，但目前來看，如果正確實現的話，這個想法似乎很有趣。

以上圖片來自於https://www.91mobiles.com/hub/xiaomi-design-patent-detachable-rear-camera/