早些時候，英特爾首席架構師Raja Koduri分享了“七合一”設計的Xe HPC GPU的封裝照片，但沒有披露除此之外的更多細節。好消息是，WCCFTech迅速作出了跟進，並且分析了這枚2-Tile圖形芯片的詳細規格。首先從圖片來看，基板上可以明確分辨出EU集群、緩存、以及顯存部分。

據說雙Tile 設計的Xe HPC 將採用7nm 製程工藝，至於Raja Koduri 宣稱的“七項先進技術”是否包含高帶寬緩存（HMB），目前仍有待觀察。

由英特爾此前公佈的信息可知，該芯片的雙Tile / 16集群× 128 EU，總計可得出1024 EU / 8192核（或稱ALU）。

此外這枚基於Intel Graphics 12.5 代圖形架構的Xe GPU 芯片或具有1290 MHz 的主頻，算力可達驚人的21.2 T-Flops 。

如果動用最高的四Tile 設計，總計更是可以達到2048 EU / 16384 核，那樣圖形算力就是42 T-Flops 。

最後，英特爾今日發布了僅面向原始設備製造商（OEM）的DG1 入門顯卡。隨著技術的不斷成熟，其有望打破顯卡行業持續已久的市場格局。

以下是英特爾各種基於多芯片封裝（MCM）的Xe HP GPU 的預估參數：

● Xe HP (12.5) 1-Tile：512 EU / 4096 核/ 12.2 T-Flops / 1.5 GHz / 150W；

● Xe HP (12.5) 2-Tile：1024 EU / 8192 核/ 20.48 T-Flops / 1.25 GHz / 300W；

● Xe HP (12.5) 4-Tile：2048 EU / 16384 核/ 36 T-Flops / 1.1 GHz / 400~500W 。