Electrek報導稱，早在2016年，特斯拉就在傳奇芯片設計師Jim Keller的帶領下，開啟了用於自動駕駛的超強大、高效能芯片的自主研發。2019年的時候，特斯拉終於在HW 3.0版本的自動駕駛計算機硬件中採用了自研芯片。該公司宣稱，與上一代基於Nvidia硬件的Autopilot系統相比，其在功耗略增的情況下，將每秒可處理的圖像幀數提升了21倍。

資料圖（來自：Tesla）

在發布新芯片時，CEO 伊隆·馬斯克還透露，特斯拉已經在開發下一代芯片。除了預期性能提升三倍，還有望在大約兩年後投產。

幾個月前，有報導稱特斯拉將基於台積電的7nm工藝來製造新一代自動駕駛芯片。不過韓媒Asiae在近日的一篇報導中指出，特斯拉正在與三星合作開發5nm自動駕駛芯片：

援引1 月25 日的業內消息，三星電子目前正在開展基於5nm 製程的半導體技術研發，且該硬件將被安裝到特斯拉的自動駕駛車載系統上。

考慮到基於極紫外光刻（EUV）的5nm 半導體產品的科技含量極高，目前全球範圍內也只有三星電子和台積電這兩家芯片代工廠可以接下這一業務。

在此之前，三星已經與特斯拉在HW 3.0 自動駕駛芯片上展開過合作，但其製程工藝仍停留在14nm 。

相比之下，5nm芯片在2020年才開始商用，比如蘋果 iPhone 12智能機中所使用的A14 Bionic芯片。

如果爆料靠譜的話，特斯拉將有望於2021 年4 季度開始新一代自動駕駛芯片的生產，並於2022 年正式投入使用。