據國外媒體報導，在發布兩款頂級5G智能手機芯片不到一周後，業內消息人士稱，芯片製造商聯發科預計將在2021年上半年發布另外兩款5G芯片。業內消息人士稱，從聯發科的產品路線圖來看，該公司預計將在2021年第二季度發布天璣800和天璣700 5G芯片的升級版。

據悉，天璣700的升級版可能會在2021年第二季度初發布，而天璣800的升級版預計會在2021年的世界移動通信大會（暫定於今年6月28日至7月1日舉辦）上亮相。

消息人士稱，升級後的天璣700和天璣800系列產品可能會使用台積電更成熟的10/12nm技術製程製造。

上週，聯發科在天璣系列新品發布會上發布了天璣1200和天璣1100 5G處理器。這兩款芯片均採用6nm工藝，均支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式。

其中，天璣1200基於台積電6納米先進工藝製造，CPU採用1+3+4的旗艦級三叢架構設計；天璣1100採用4顆2.6GHz的A78核心+4顆2.0GHz的A55小核架構設計。

在天璣系列新品發布會上，聯發科副總經理徐敬全表示，2021年，5G智能手機出貨量預計將達到5億部，與去年相比幾乎翻番。

聯發科和高通都在爭奪包括小米、OPPO和vivo在內的中國手機品牌的訂單，因為這些品牌一直熱衷於5G解決方案，並且預計將在2021年2月中旬之前推出一系列支持5G的機型。