在芯片製程工藝方面走在行業前列的台積電，獲得了蘋果、AMD等眾多芯片廠商的代工訂單，他們的營收也已連續多年增長。由於芯片製程工藝領先，還有更多的廠商在尋求獲得台積電產能的支持，英文媒體在最新的報導中就表示，英偉達和高通，正在尋求獲得台積電下一代芯片製程工藝的產能支持。

在5nm工藝在去年已順利量產的情況下，英文媒體在報導中所提到的下一代工藝，應該就是台積電正在研發並籌備量產的3nm工藝。

在最近幾個季度的財報分析師電話會議上，台積電CEO魏哲家都有談到3nm工藝，他表示進展順利，計劃在今年風險試產，2022年下半年大規模量產。

值得注意的是，在去年9月份的報導中，外媒曾提到，台積電共為3nm工藝準備了4波產能，首波產能中的大部分留給多年的大客戶蘋果，後3波將被高通、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。