據韓國經濟日報報導，三星電子（ Samsung Electronics Co. ）獲得英特爾（Intel Corp.）的第一筆訂單。一位半導體行業消息人士稱，英特爾將其南橋芯片組（south bridge）的生產外包給三星。該芯片組安裝在電腦主板上，起到控制計算機輸入輸出操作的作用。

據悉，英特爾委託台積電生產圖形處理器（GPU）。台積電計劃使用4納米工藝製造英特爾的GPU，計劃從今年下半年開始生產。

三星也將從今年下半年開始，在其位於德克薩斯州奧斯汀的代工廠，生產英特爾的南橋芯片組，月產能為15000片晶圓，相當於奧斯汀工廠產能的3％。

一位業界相關人士表示：“雖然這次三星未能拿下英特爾的GPU訂單，但是此次芯片代工訂單仍然意義重大，因為三星為將來贏得高端芯片訂單奠定了基礎。”

對於這一消息，三星拒絕置評。

三星的奧斯汀晶圓廠採用14納米製程技術。與製造智能手機應用處理器（AP）和中央處理器（CPU）的7納米和5納米工藝相比已經過時了。

韓國梅瑞茲證券分析師金善宇（音）表示：“一旦三星電子擴充奧斯汀晶圓廠產能，將能夠使用5納米製程技術生產高附加值產品。”

去年三星買下奧斯汀工廠附近的土地，致使對該公司擴大代工產能的期待升溫。另外，美國最大的微處理器製造商英特爾已經將部分GPU和芯片的生產外包給台積電。

本月初，彭博社報導，台積電正準備為英特爾提供基於4納米工藝的芯片製造能力。據知情人士透露，明年年底開始，台積電極有可能將3納米製程技術用於製造CPU。

通過把南橋芯片組的生產外包給三星，英特爾將能夠專注於研發其旗艦產品——CPU。對於三星而言，英特爾的外包訂單可能會凸顯其市場競爭力。目前，在全球芯片代工市場，三星排名第二，僅次於台積電。

英特爾在使用10納米製程技術製造最新處理器，而三星和台積電則作為大型鑄造廠使用5納米和7納米工藝生產芯片。

在CPU市場上，與英特爾競爭的AMD是台積電的主要客戶。台積電使用7納米工藝製造AMD的芯片。自去年以來，AMD的CPU製造能力似乎已經超過英特爾，促使英特爾考慮將部分芯片外包給晶圓代工商。

去年早些時候，英特爾首席財務官喬治·戴維斯（George Davis）曾表示，其10納米製程“不是英特爾擁有的最佳節點”，並且其10納米製程工藝在競爭中落後。而與14納米和22納米工藝相比，10納米製程的生產率更低。”

業界觀察家表示，英特爾計劃從2023年下半年開始，將部分CPU訂單交給代工廠。如果三星電子擴大奧斯汀代工廠，啟動5納米製程工藝生產，就可能會獲得英特爾的CPU處理器外包訂單。

上個月，三星宣布已達成協議，將使用其8納米工藝，生產英偉達的下一代圖形處理器（GPU），即Ampere GeForce RTX30系列。

根據市場研究機構集邦諮詢的數據，去年9月，三星在全球晶圓代工市場的份額為16.4％，今年有望達18％。而台積電的市場份額將持續保持在54％。預計到2021年，全球晶圓代工市場將同比增長6％，規模達到894億美元。