英特爾明日決定是否外包製造業務但台積電和阿斯麥或已給出答案
據報導,當英特爾週五公佈第四季度財報時,投資者肯定想知道一件事:這家全球最大的芯片製造商是否會將更多的生產任務外包出去?從業內其他公司最近的評論來看,我們可能已經有了答案。
本週二,芯片製造設備的主要供應商阿斯麥(ASML Holdings)表示,該公司正將一些最先進機器的訂單,從一個客戶轉移到其他客戶。阿斯麥沒有說明這家客戶是誰,但很可能指的是從英特爾向台積電和三星電子等其他芯片製造商轉移訂單。
當前,台積電和三星電子為其他公司生產半導體。如果英特爾將製造任務外包,就不需要像現在這麼多的阿斯麥機器,而台積電和三星電子則需要更多的設備來處理額外的工作。
據預計,英特爾可能會在公佈第四季度業績後,討論其製造戰略。投資者和分析師認為,英特爾在製造方面已經落後,但在之前的財報中並未提供具體的計劃。
薩斯奎漢納金融集團(Susquehanna Financial Group)分析師克里斯托弗·羅蘭(Christopher Rolland)最近在一份投資研究報告中稱:“除了財務數據,投資者還將期待英特爾的長期戰略和製造業務策略更加清晰。如果該計劃至少包括部分核心PC和服務器產品的外包,我們將感到鼓舞。”
去年12月底,美國對沖基金Third Point曾致信英特爾公司董事長奧馬爾·伊什拉克(Omar Ishrak),敦促英特爾尋求戰略替代方案,包括將芯片設計和製造任務進行分離。
Third Point CEO丹尼爾·勒布(Daniel Loeb)稱,英特爾在微處理器製造領域的領先地位,已經輸給了台積電和三星電子。此外,英特爾在其核心的PC和數據中心處理器市場的份額,也被AMD搶走。
勒布表示:“如果英特爾不立即做出改變,我們擔心美國獲得尖端半導體供應將受到限制,這將迫使美國更加依賴其他國家和地區。”勒佈建議英特爾外包製造任務,並剝離一些失敗的收購。
除了阿斯麥,台積電上周也透露了更多線索。台積電錶示,將把2021年資本支出增加到280億美元,這是一個創紀錄的數字,遠高於2020年的172億美元。這不僅引發了人們的猜測,台積電正在投入產能,購買阿斯麥的機器和其他設備,以滿足英特爾的大訂單。
台積電高管拒絕對此發表評論。但近日有報導稱,英特爾已經與台積電和三星進行了談判,商討芯片外包事宜。
當然,英特爾也可能不會在周四給出最終的答案。上週,英特爾剛剛宣布,公司CEO鮑勃·斯萬(Bob Swan)將於今年2月15日卸任,由VMware CEO帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)接任。斯旺曾表示,他將在第一季度宣布是否外包生產,以及外包多少,但基爾辛格可能需要更多時間來製定自己的戰略。
雖然投資者關注的是英特爾的未來計劃,但由於大部分人在家工作和學習,英特爾在PC需求方面已經獲得了創紀錄的收益。此外,雲服務使用的增加,也提振了其至強服務器芯片的銷量,這些芯片是谷歌和亞馬遜等公司運營的數據中心的核心。
英特爾在宣布任命基爾辛格為CEO時表示,第四季度收益將超過其預期,並在其最新的製造工藝(即7納米)方面取得了“強勁進展”。今年7月,英特爾曾警告稱,這項技術將比預期晚一年。
分析師預計,英特爾第四季度營收同比將下滑13%至175億美元,銷售額同比將下降18%至161.8億美元。對於2021年,分析師估計銷售額將下滑7%,為2015年以來的首次年度下滑。