市場研究公司Linx Consulting的管理合夥人Mark Thirsk日前表示，半導體行業正在進入一個“超級週期”。從現在起大約10年，半導體行業有望實現顯著增長，行業收入將達萬億美元。先進工藝無疑是這一輪增長周期的競爭焦點。

為了取得領先優勢，半導體巨頭開始著手先行佈局。為強化在先進工藝領域的競爭優勢，半導體巨頭紛紛加大2021年的資本支出額度。台積電（TSM.US）2021年的資本支出將達250億~280億美元，較2020年增長45%~62%。三星電子2021年的投資有望超過300億美元。

半導體大廠資本支出將創新高

隨著半導體微縮技術難度的增加，設備投資與研發成本也在不斷提高。台積電在近日召開的法說會上公佈，2021年主要用於設備投資的資本支出將達250億~280億美元，較2020年資本支出172億美元，增長了45%~62%，其中80%將用於先進工藝。

台積電首席財務官黃仁昭表示，為應對先進工藝與特殊工藝技術發展，並順應客戶需求的增長，上調2021年資本支出，其中80%將用於3nm、5nm及7nm等先進工藝，10%用於先進封裝技術量產需求，10%用於特殊工藝。

台積電董事長劉德音也指出，過去幾年業績主要來自手機市場的驅動，從去年起高性能計算需求也加入進來，再加上智能手機的季節性因素影響較為和緩，且客戶及應用多元，5nm需求強勁，優於3個月前的預期，因此大幅上調今年資本支出。

三星電子同樣也將大幅提高2021年的半導體資本支出。外界預估，該公司已製定了2021年的產能計劃。該計劃顯示，半導體資金投入將比2020年增加20%至30%。在公佈第三季度財報時，三星電子曾預估2020年對半導體業務的資本支出為28.9兆韓元（約265億美元）。那麼，三星電子2021年面向半導體的資本支出有望超過300億美元，創歷史新高。

英特爾（INTC.US）儘管目前已計劃將多種產品的生產外包給台積電和三星電子，但並沒有停止在先進製造工藝上的開發與資本支出。在近日召開的2021 CES上，英特爾宣布採用10nm工藝的第三代至強處理器（代號“Ice Lake”）將於2021年第一季度實現規模量產。英特爾2020年的資本支出在142億~145億美元之間。

築起沉澱大量投資的“壟斷牆”

半導體巨頭之所以不斷增加資本支出，是希望通過投資於先進工藝，築起高高的、沉澱大量投資的壟斷牆，拉開與競爭對手的差距，坐擁市場優勢地位。

根據台積電2020年第四季度的財報，採用5nm工藝平台加工晶圓的銷售額佔總晶圓收入的20%，7nm和12nm/16nm的銷售額分別佔29%和13%。即領先的5nm和7nm節點佔台積電收入的49%，而高級節點（5nm、7nm、12nm/16nm）佔該公司總收入的62%。

對此，有半導體人士表示，台積電創歷史新高的投資金額將開發先進工藝的技術與資金門檻再度抬高。先前他們在7nm節點已卡掉聯電和格芯等對手，而三星在7nm、5nm工藝仍未回本，台積電持續擴大巨額投資，將對其形成更大的壓力。

三星電子同樣將台積電作為邏輯芯片晶圓製造領域的競爭對手。為應對隨著人工智能、物聯網，以及5G的普及而帶來的需求，三星設立了“半導體願景2030”長期計劃，目標是在未來10年裡“稱霸”晶圓代工市場。雖然三星電子目前與台積電在全球市場佔有率上還有較大的差距。

據TrendForce的數據，在2020年第三季度，三星占據全球代工市場17.4%的份額，台積電佔據53.9%的市場份額。半導體專家莫大康指出，半導體生產是一項極其資本密集的業務，並且隨著工藝技術的進步和製造工具的價格越來越昂貴，芯片製造商不得不增加其資本支出預算。

莫大康認為，三星電子未來在代工領域中可能釆用的策略包括持續加大投資，及搜羅優秀人材，在技術方面要能保持與台積電大致同步，以爭搶大客戶，如蘋果（AAPL. US）、高通（QCOM.US）及AMD（AMD.US）等。

半導體行業進入一個“超級週期”

5G、AI、雲端運算等高效運算需求持續增加，驅動半導體市場特別是先進工藝領域的發展。同時，半導體先進工藝逐漸成為被少數IC製造廠壟斷的技術，也驅動了台積電與三星電子，以及英特爾等展開競逐，以期在未來的長期競爭中佔據領先優勢。

市場研究公司Linx Consulting的管理合夥人Mark Thirsk指出，半導體行業正在進入一個“超級週期”。

IDC技術支持副總裁Mario Morales預測，到2024年，在5G無線部署和數據中心芯片持續強勁的帶動下，半導體行業的收入將達到5000億美元大關。

VLSI Research市場研究副總裁Andrea Lati則給出了一個令人吃驚的長期數據，他預測，到2030年代初期，半導體行業的收入將達到萬億美元。

在這一輪“超級週期”來臨之際，加大投資進行卡位，無疑將使自身處於領先的優勢位置。

台積電（中國）副總經理陳平指出，從技術發展趨勢來看，現代社會將有越來越多的數據產生，物聯網設備採集數據，5G傳輸數據，雲和AI處理數據。這些數據都需要更強處理能力、更多的晶體管。5G、 AI非常依賴先進工藝，因為它們對性能、功耗和集成度要求非常高，物聯網則更多需要與傳統工藝相結合。無論是5G、 AI，還是IoT都將帶動整體半導體行業進一步發展。

目前能提供7納米及以下高階工藝的晶圓代工廠僅有台積電、三星電子兩家。英特爾為IDM企業，亦可進行10納米（相當於台積電、三星電子的7納米）工藝製造。在自研芯片風潮下，未來全球科技業對先進工藝的需求會越來越多。對企業來說，長期商機擺在眼前，勢必將全力投資，以迎接市場的強勁需求。