據媒體報導，1月20日，深圳證監局官網信息顯示，比亞迪半導體股份有限公司（以下簡稱“比亞迪半導體”）擬首次公開發行股票並在境內證券交易所上市，已接受中金公司IPO輔導，並於近日在深圳證監局完成輔導備案。

除此之外，還有行業消息稱，比亞迪和華為已經開始合作開發麒麟芯片，並預計在不久後便會有新的突破。

2020年12月30日，比亞迪公司董事會發佈公告稱，同意控股子公司比亞迪半導體股份有限公司籌劃分拆上市事項，將啟動分拆比亞迪半導體上市的前期籌備工作。

對此，比亞迪方面表示，本次分拆計劃是為了更好地整合資源，做大做強半導體業務。

值得注意的是，這款麒麟芯片的未來搭載終端並沒有透露，猜測很可能是車機設備。因為隨著新能源汽車的發展，對車機性能有著更高的要求。

事實上，早在去年6月份，就有消息稱比亞迪與華為已簽訂合作協議，準備打造車規級麒麟芯片，其首款產品為麒麟710A。

據悉，麒麟710A在此之前是由中芯國際代工並量產，採用的是14nm製程工藝。如果比亞迪能夠實現該芯片的生產，那麼麒麟710A將從設計、代工到封測等環節都可以實現自主可控。

資料顯示，比亞迪半導體成立於2004年10月15日，如今已成為國內自主可控的車規級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）頭部廠商。比亞迪希望依托比亞迪半導體在車規級半導體領域的積累及應用，逐步實現其他車規級核心半導體的國產替代。

截止到目前官方並未就此事進行回應，我們將保持關注。