一家總部位於聖地亞哥和台北的初創公司正在悄悄地從一些電子領域的大牌公司那裡獲得資金和交易。專注於邊緣人工智能節能處理器的Kneron公司剛剛從台灣製造業巨頭富士康和集成電路生產商Winbond那裡籌集了一筆戰略融資。

此前一年，Kneron完成了由香港富豪李嘉誠Horizo​​ns Ventures領投的4000萬美元融資。其其他著名投資者包括阿里巴巴創業基金、紅杉資本、高通和台北SparkLabs。Kneron創始人兼首席執行官Albert Liu在接受TechCrunch採訪時表示，由於投資者的要求，Kneron拒絕透露富士康和Winbond的投資金額，但表示這是一筆”八位數”的交易。

Kneron成立於2015年，最新產品是一款神經處理單元，可以在不依賴雲端的情況下實現複雜的AI應用。這家初創公司直接向英特爾和谷歌的芯片發起挑戰，它聲稱這些芯片比其產品更耗能。這家初創公司最近在聘請了高通前台北工程主管戴維斯-陳(Davis Chen)之後，開發能力得到了提升。

在Kneron的客戶中，有中國空調巨頭格力和德國的動駕駛軟件提供商Teraki，而新的協議正在將全球最大的電子製造商變成客戶。作為戰略協議的一部分，Kneron將與富士康合作開發後者的智能製造和新推出的電動汽車開放平台，而其與Winbond的合作將集中在基於微控制器單元(MCU)的AI和內存計算方面。與一些競爭對手不同的是，Kneron設計的芯片用途廣泛，從製造業、智能家居、智能手機、機器人、監控、支付到自動駕駛。它不僅製造芯片，還製造嵌入芯片中的人工智能軟件。