高管分享Realme X9背面照機身設計很纖薄
Realme印歐首席執行官Madhav Sheth,剛剛在Twitter上分享了一張Realme X系列新機的背面照。暗示了該機厚度相當纖薄,竟與六張信用卡疊加後相當。GSM Arena從內部消息人士處獲悉,這款新機將以Realme X9的名義與大家見面。此外在配色上,該公司還沿用了類似Realme X7 Pro / Realme V15的“錦鯉色”飾面。
除了左下角的“ Realme ”品牌,後蓋後側還有一行“敢越級”(DARE TO LEAP)的字樣。
機身底部則安排了SIM 卡槽(或支持microSD 存儲擴展)、麥克風、USB-C 充電/ 數據端口、以及揚聲器格柵。
如果爆照靠譜,那Realme X9 很可能未配備3.5mm 音頻插孔(挪動到頂部的機率不大)。