蔣尚義回歸中芯國際，擔任第二類執行董事、董事會副董事長、戰略委員會成員，一度引發“內訌”，聯席CEO梁孟松當即辭職，兩位曾在台積電共事的行業大牛鬧得水火不容。蔣尚義2016年底首次加盟中芯國際，擔任第三類獨立非執行董事，2019年6月離開中芯國際，任武漢弘芯CEO，但項目爛尾，僅僅1年後離職。

中芯國際內部如何處理蔣尚義、梁孟鬆的矛盾，不為外界所知，但從目前的情況看，二人之間的矛盾應該已經化解，目前都在正常履職。

1月16日，蔣尚義出席第二屆中國芯創年會，並發表演講，這也是蔣尚義回歸中芯國際之後，首次公開亮相。

這一次，蔣尚義主要提出了五個要點：

1、摩爾定律的進展已接近物理極限，目前的生態環境已不適用。

2、封裝和電路板技術進展相對落後，漸成系統性能的瓶頸。

3、只有極少數需求量極大的產品才能使用最先進的矽工藝。

4、先進工藝一定會走下去，先進封裝是為後摩爾時代佈局的技術，中芯國際在先進工藝和先進封裝方面都會發展。

5、後摩爾時代的發展趨勢是研發先進封裝和電路板技術，也就是集成芯片，可以使芯片之間連接的緊密度和整體系統性能類似於單一芯片。

上述觀點，也與台積電、Intel、AMD等半導體行業巨頭目前的做法和未來的規劃頗有英雄所見略同的味道。

此前還曾有消息稱，蔣尚義回歸中芯國際後，將主要負責小芯片(chiplet)的開發工作，並與ASML展開新的談判，促使EUV極紫外光刻機早日到來。

而梁孟鬆的專長，則在於先進工藝的研發，中芯國際14nm工藝、N+1工藝都離不開他的汗馬功勞，他本人也曾透露，中芯國際的7nm技術研發已經完成，今年4月就可以風險量產，5nm、3nm最關鍵、最艱鉅的8大項技術也已有序展開，只等EUV光刻機到來。