儘管競爭對手已經在先進的芯片製造工藝上應用了多時，擁有自家工廠的英特爾卻在發展上陷入了困境，14nm的“瘋狂打磨擠牙膏”、以及向10nm工藝的轉型緩慢，更是引發了消費者的無盡嘲諷。週三的時候，英特爾終於宣布了鮑勃·斯旺（Bob Swan）即將離職，且新任CEO將帶領這家芯片巨頭重新引領行業發展的消息。

（圖via TechSpot）

外媒報導稱，VMware 首席執行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）將接替鮑勃·斯旺（Bob Swan）的英特爾CEO 職務。

其擁有完美的行業資歷，此前也在英特爾工作過30年時間，並在80486處理器的交付項目上發揮了重要的作用。

《俄勒岡人報》（The Oregonian）指出，即將上任的Pat Gelsinger在本週舉行了一場會議，並向全員介紹了公司的新發展方向。

這一轉型的切入時機，引發了行業觀察家們的濃厚興趣。早前有傳聞稱，這家芯片巨頭有考慮將部分芯片製造業務外包給台積電去代工。

目前台積電正在為蘋果、高通等客戶供應5nm製程的芯片，且有望於明年開始轉向更精細的3nm工藝。

英特爾旗下位於以色列的Mobileye 部門，正致力於先進的自動駕駛技術研發。

與前任相比，Pat Gelsinger 的話語要謙遜得多。其指出：“我們必須向PC 生態系統的合作夥伴，交付優於’庫比蒂諾那家生活方式公司’的相關產品。如果執行得當，此舉將使英特爾在各個方面都成為行業領導者。此外工廠是企業的力量和靈魂，未來我們必須變得更加出色”。

顯然，英特爾新任CEO 暗示了總部位於庫比蒂諾的蘋果公司。多年來，其一直在努力提升ARM 定制芯片的綜合表現，甚至於去年發布了採用自研M1 芯片的多款Mac 產品線。與此同時，蘋果將用2 年的時間，讓軟硬件生態合作夥伴做好從Intel Mac 向Apple Silicon Mac 轉型的準備。

據悉，為2020款13英寸MacBook Air / MacBook / Mac mini提供支撐的首款M1 SoC，具有相較於Intel / AMD競品更加驚人的每瓦性能表現。與此同時，英特爾還面臨著高通和微軟/亞馬遜等無晶圓廠大客戶的自研芯片的更多挑戰。

本月晚些時候，英特爾將正式發布2020 財年的業績報告，並且展望7nm 工藝節點的最新進展。至於與AMD 銳龍5000 系列直接競爭的11 代Rocket Lake-S 台式CPU（以及傳說中的Xe GPU 產品線）會有怎樣的市場表現，仍有待時間去檢驗。