蘋果A系列和M1芯片製造商台積電正計劃在今年晚些時候進行所謂的3納米芯片的風險生產。未來的iPhone將採用3納米工藝，不過很可能要等到2023年。風險生產是指晶圓廠進行了純粹的內部測試的階段，並認為現在已經準備好在客戶設計上嘗試該工藝，看看這些設計是否能成功生產。

Digitimes的一份報告稱，台積電預計在2022年下半年就能實現量產。

蘋果2021年iPhone中的A15芯片將堅持使用5納米工藝，但將轉向增強型”5納米+”台積電將5納米+稱為N5P，並將其描述為性能增強型版本，它將結合更大的功率和更高的功率效率，以提高電池壽命。

2022年的機型將改用4nm工藝，但採用捷徑方式。

A16芯片預計將使用所謂的5nm+版本的工藝縮水版，或稱裸片縮水版。與其說這是一種全新的芯片工藝，不如說是一種在不對現有芯片設計進行任何重大改變的情況下縮小其尺寸的方法。這使得每片晶圓可以獲得更多的芯片，從而降低了製造成本。

然而，這種尺寸的縮小仍然提供了性能上的優勢，因為更小的芯片產生的熱量更少，因此在需要熱節流之前可以全速運行更長時間。