CES 2021:群聯發布U17/U18橋接和E21T入門級NVMe SSD主控
CES 2021消費電子展期間,群聯(Phison)發布了自家SSD主控產品線的例行更新。除了U17 / U18這兩款支持USB 3.2的移動硬盤橋接芯片,還有E21T這款入門級NVMe SSD主控。顯然,群聯希望通過該系列主控新品,為固態硬盤製造商提供極具競爭力的解決方案。與此同時,該公司還計劃在今年晚些時候推出新款入門級無DRAM緩存的NVMe SSD主控。
(來自:AnandTech)
首先介紹面向移動固態硬盤市場的U17 主控,其支持10Gbps 的USB 3.2 Gen 2 主機接口,以及運行速度高達1200 MT/s 的雙通道NAND 閃存。
然後是功能翻倍的U18 主控,其支持20Gbps 的USB 3.2 Gen 2×2 主機接口、四通道NAND 閃存、以及TCG Opal 加密方案。
儘管性能較NVMe + USB 橋接方案略遜一籌,但其對於移動固態硬盤市場已經相當足夠,此外具有能效、成本、以及體型方面的顯著優勢。
群聯計劃本月晚些時候完成U17 / U18 這兩款主控的檢定工作,之後將很快向下游廠商公佈參考設計方案和性能預覽,零售產品則有望於未來幾個月內亮相。
接著是E21T,作為一款入門級NVMe SSD主控,其製程從28nm升級到了12nm、採用了無DRAM緩存的設計,旨在接任此前的E19T主控(在零售消費類SSD產品中使用甚少/但OEM需求相當強勁)。
與E19T 相比,E21T 的性能和功耗表現均有大約25% 的提升。但基本架構沒有太大的變化,依然是單個ARM 內核+ 群聯專有的協處理器方案,支持4 通道NAND 閃存管理。
群聯計劃今年6 月開始向客戶提供E21T 主控樣品,並於4 季度開始量產,屆時我們有望見到大量流行的筆記本OEM 產品升級到PCIe 4.0 NVMe SSD 。
大多數產品或許會搭配QLC閃存,比如美光的176層3D NAND,且無DRAM緩存的設計可將PCIe 4.0 NVMe SSD的成本整體製造成本進一步拉低。
對於少數已開始交付8TB QLC SSD 的廠家來說,4TB 或許是當前一個比較尷尬的限制。市售8TB M.2 SSD 大多采用了群聯E12 主控方案,但新款PCIe 4.0 主控產品線缺少像E12S 這樣的小型封裝的衍生版本。
AnandTech 預計,後續8TB PCIe 4.0 SSD 或需要在每顆閃存中堆疊16 組,才能突破NAND 的封裝極限、為E16 / E18 主控和DRAM 緩存留下足夠的PCB 空間。
高端NVMe SSD 主控方面,群聯的E18 已於2020 下半年開始出貨。公司稱其為迄今為止唯一讀寫速度達到7 GB/s 以上的產品,並且計劃讓它站好旗艦PCIe 4.0 主控的最後一班崗。
在這之後,群聯將把重心放到PCIe 5.0 上,因而E18 可能在旗艦PCIe 4.0 主控市場持續征戰兩年,輔以固件等方面的更精細優化。
至於更早的E13T 主控,其早已在低成本、低功耗的入門級NVMe 市場得到了廣泛的應用。尤其是與BGA SSD 產品線的集成,使之特別適合搭配Chromebook 上網本、平板電腦、以及某些智能機的eMMC 閃存使用。