CES 2021期間，AMD CEO蘇姿豐博士（Dr. Lisa Su）接受了AnandTech的Ian Cutress博士專訪。席間話題主要圍繞CPU和GPU團隊的下一步開發路線圖展開，比如Zen 4 / Zen 5的架構改進、此外RNDA 3 GPU的每瓦性能也將繼續提升。幾年來，AMD處理器開發團隊的表現一直相當矚目。而規劃中的Zen 4 / Zen 5，還將賦予其更強的競爭力。

（1）在被問及採用台積電5nm工藝製造、且有望在2022年初推出的Zen 4處理器將帶來多高的IPC性能提升（而不僅僅是核心數量或主頻的提升）時，AMD執行副總裁Rick Bergman答復稱：

當前的x86 架構已經相當成熟，所以答案是以上項目均將迎來提升。如果你翻看過我們針對Zen 3 架構發布的技術文檔，就會知道這涉及一長串的事務，才能最終斬獲19% 的IPC 增益。

Zen 4 架構也有一長串類似的內容，比如改進緩存和分支預測、以及執行管道的門數等各個環節。這一切都需要經過嚴格的審查，才能壓榨出更多的性能。

可以肯定的是，製程工藝的改進，可以讓我們收穫更好的每瓦性能，而我們也將繼續利用這一優勢。

（2）除了平台改進，AMD還在研究增加各個CPU產品線的核心數量。

目前服務器和HEDT 平台的最大規模可擴展到64 內核，主流平台是16 核、移動平台則是8 核，這種情況從Zen 2 一直維持到Zen 3 時代。

展望未來，我們有望迎來更多的核心數量。服務器/ HEDT 平台或許會增加到96 核，主流台式機32 核、移動平台12~16 核。

得益於更精細的工藝製程和設計改動，這些都是有可能實現的。在AMD 的下一代Zen 產品線中，極可能引入更多的CCD / CCX 單元。

當然，AMD 的突破不止於此，尤其考慮到還可擴展系統的其餘部分時。

（3）AMD Radeon技術部門（RTG）的David Wang，還談論了RDNA 2 GPU的最新改進。

其對於第二代RDNA GPU 的內核表現感到十分滿意（每瓦性能/ 整體性能提升），並將在RNDA 3 GPU 的設計上延續這一戰略。

此外David Wang 和團隊成員也有分享更長期的發展路線圖，他們將選擇正確的風險創新組合，以便獲得圖形性能上的可預測性升級。

（4）在被問及使用更先進製造工藝的RNDA 3 GPU能否帶來50%的每瓦特性能提升、RNDA 2引入的無限緩存（Infinity Cache）、以及未來的計劃時，Rick Bergman補充道：

先退一步，聊聊我們為什麼非常積極地改進RDNA 2 GPU 的每瓦特性能。對於RDNA 3，我們也有著相同的承諾。

這在許多方面都具有相當重要的意義，如果功率過高（正如我們從競爭對手那裡看到的一樣），潛在的消費者將不得不採購更大瓦數的電源、以及更加堆料的散熱方案。

此外從很多方面來講，高功耗GPU 會對PCB 等物料提出更高的要求，最終意味著商品零售價格的高漲、或者芯片製造商必須認同削減自己在GPU 方面的利潤。

另一方面，其實我們有許多方法可以大幅提升每瓦特性能。對於筆記本等設備空間受限的用戶來說，在擺脫了對碩大的散熱器的依賴之後，這樣的效益還會更加顯著。

我們在RDNA 2 的研發上非常看重這一點，RDNA 3 也會延續相同的路線。至於Infinity Cache，它在某種程度上也與之高度相關。

如果你長期從事圖形方面的工作，就會意識到顯存帶寬和GPU 性能之間存在著極大的關聯。通常高端產品會搭配昂貴的高頻顯存以提升性能，但代價就是徒增TGP 功耗。

最後，WCCFTech總結道，AMD Zen 4架構將與英特爾Alder Lake系列展開直接的競爭、而RNDA 3將瞄向英偉達RTX 30系列獨顯所使用的Ampere GPU，預計發佈時間為2021年底~ 2022年初。