英特爾新款數據中心芯片將於第一季度實現產能爬坡
英特爾週一宣布,將在第一季度加大新款數據中心芯片的生產,而新一代芯片製造技術也將在今年為其貢獻重要產能。英特爾是全球最大PC和數據中心服務器CPU製造商,但該公司目前的10納米半導體製造工藝和下一代7納米製造工藝的產能卻遲遲未能實現爬坡。競爭對手AMD也因此得以搶占市場份額。
英特爾還面臨激進投資者的威脅:私募基金Third Point正迫使該公司重新評估其製造戰略。
英特爾計劃在1月21日的電話會議上宣布,該公司是否計劃將2023年的部分產品生產業務外包出去。
與此同時,英特爾還在周一宣布,該公司的Ice Lake 10納米服務器芯片將在本季度開始爬坡,但他們尚未披露具體產量。該公司還表示,今年將針對PC推出50款新的處理器設計,其中30款將使用新的10納米技術。
總體而言,英特爾預計10納米芯片的產能,將在今年某個時候超過上一代14納米芯片。
該公司週一還詳細介紹了其Mobileye無人駕駛子公司正在開發的激光雷達感應芯片,這種設備可以幫助汽車獲取3D路況。
Mobile副總裁傑克·韋斯特(Jack Weast)表示,這款激光雷達芯片將在新墨西哥州的一家英特爾工廠生產,並將把主動和被動組件整合到一個芯片上,這在芯片工廠以外是不可能實現的。
“這解決了’既要更好的芯片,又要降低成本’的矛盾需求。”韋斯特說,他還同時擔任英特爾的資深首席工程師。