Intel今年1月份會公佈一件大事，那就是有關芯片工藝外包的選擇問題，這件事傳聞已久，台積電、三星都有可能成為Intel的合作夥伴。在外包這個問題上，Intel之前公佈了三個原則——Intel的目標是尋找對產品競爭力最佳的解決方案，不論是內部還是外部，要全面評估成本、良率及生產彈性等問題。

那Intel會選擇哪種代工方案呢？外媒日前報導了一種選擇，台積電給Intel提供了4nm工藝代工，不過初始階段會採用5nm工藝做測試——台積電的4nm工藝是基於5nm改進的，二者設計上是兼容的。

據悉台積電的4nm工藝今年Q4季度就會試產，2022年大規模量產。

考慮到Intel的需求，一旦選擇了台積電代工，那麼產能會很龐大，台積電目前在寶山建設一座新的晶圓廠，未來可容納8000多名工程師，一旦需要的話，這個工廠就可以專為Intel服務。

從Intel CEO司睿博之前的表態來看，2022年是關鍵一年，因為屆時Intel的處理器不論工藝還是架構都會有很大的變化，從十二代酷睿Alder Lake開始，Intel會引入大小核設計，未來Intel的CPU製造會有代工及自產兩種路線，不同工藝+不同IP核心的小芯片組合可以靈活適應Intel的需求，畢竟大核心、高性能工藝是不可能扔掉的。