Apple Insider報導稱，英特爾正考慮將部分芯片外包給台積電代工，但目前仍在努力提升自家的產能。早些時候，公司首席執行官Bob Swan曾向投資者表示，其將在1月21日的財報電話會議期間披露相關細節。然而周五的時候，彭博社又報導稱英特爾尚未在宣布該聲明的兩週前就做出這個最終決定。

消息稱英特爾從台積電採購的任何芯片（或其它組件）最早也要等到2023年才會投放市場，並將基於TSMC其它客戶使用的同代製造工藝。

彭博社指出，台積電正準備向4nm製程轉型，並且已經在5nm工藝上小試牛刀。與此同時，據說英特爾也在與三星展開談判，儘管目前仍處於早期階段。

作為世界上最知名的芯片製造商之一，英特爾近年來在工藝升級上遭遇了長達數年的延誤。與此同時，台積電的代工業務迎來了更高的增長。

受製程、效能和產能的拖累，長期合作夥伴之一的蘋果，也為自家Mac產品線開啟了用兩年時間過渡到自研ARM芯片（Apple Silicon）的計劃。

對沖基金Third Point 首席執行官Daniel Loeb 不僅對英特爾的技術停滯表示了擔憂，還在去年12 月敦促該芯片製造商為應對業績下滑而採取戰略性的行動。

當然，這不是英特爾首次找台積電合作。早在2018 年，該公司就因需求兩大和製造方面的問題，而將部分14nm 芯片的生產外包。