VideoCardz剛剛分享了AMD Zen 3銳龍5000“Cezanne”系列APU的核心結構圖，可知其規模較上一代Zen 2銳龍4000“Renoir”APU有相當大的改進。此外由早前曝光的基準測試成績可知，得益於統一的L3緩存等架構升級，採用台積電7nm增強型工藝節點的Zen 3產品在IPC和能效方面都迎來了大幅度的提升。

（來自：VideoCardz）

據悉，桌面和移動平台的銳龍5000 系列CPU / APU 都會採用Zen 3“Cezanne”架構。不過下週，我們有望在CES 2021 期間見證它在移動平台上的實際表現。

各大OEM 合作夥伴都已經準備好了推出Zen 3 銳龍5000H 標壓和5000U 低功耗處理器的機型，且有望搭配英偉達的旗艦級GeForce RTX 移動GPU 。

規格方面，Zen 3 銳龍50000 系列CPU 提供多達8 核/ 16 線程的設計，輔以4MB L2 + 16MB L3 緩存，且集成8 組CU / 512 核的增強型Vega GPU 。

作為對比，銳龍4000“Renoir”處理器的兩組CCD 只能分別訪問8MB 的L3，這顯然嚴重限制了芯片的整體CPU / GPU 性能。

此外從圖片來看，Ryzen 5000 Cezanne 核心規模（約175 m㎡）也較Ryzen 4000 Renoir（156 m㎡）大一些，增加了大約20 m㎡ 。

如果一切順利的話，AMD將在CES 2021的主題演講期間隆重介紹Cezanne-H CPU，包括早期洩漏的R9-5900H和R6-5900HX型號。

至於競爭對手英特爾那邊的Tiger Lake-H在筆記本細分市場有怎樣的表現，還請耐心等待即將於2021年1季度上演的精彩劇目。