自去年下半年以來，上游的晶圓代工產能就已全面吃緊，特別是8英寸晶圓產能極度緊缺，隨後眾多晶圓代工廠紛紛上調了8英寸晶圓代工的價格，很快12英寸晶圓產能也開始供不應求。而上游晶圓代工廠的產能緊缺和漲價問題，以及原材料價格上漲的問題，也快速傳遞到了下游的封測、IC設計及IDM廠商，為了降低自身的成本壓力，這些廠商也不得不都開始跟進漲價。

特別是在去年12月底，各大廠商的漲價函更是紛至沓來，紛紛宣布自2021年1月1日開始漲價。

現在，隨著2021年的到來，新一輪的漲價大幕已經開啟！

晶圓代工廠：新一輪漲價開始

首先，在晶圓代工市場，自去年下半年開始，台積電、聯電多家晶圓代工廠已針對8英寸晶圓代工急單與新增投片訂單報價上調了10%-20%。隨後，格芯和世界先進等晶圓代工廠也將8英寸晶圓代工報價提高了約10%-15%。

對於2021年的價格政策，此前聯電、世界先進、DB HiTek都已對外宣布，將要在2021年漲價。

去年12月，韓國晶圓代工廠商DB HiTek就已經通知客戶，宣布將提高2021年的芯片代工價格，最低上調10%，最高上調20%。即便是價格上調了不少，DB HiTek也還是順利的同客戶簽訂了2021年的全部芯片代工協議，並獲得多名新客戶。

據中國台灣媒體Technews報導1月6日報導稱，由於晶圓代工產能持續供不應求，聯電已於1月5日證實，今年開始將調漲12英寸晶圓代工報價，也像徵著8英寸晶圓代工漲價潮已經蔓延到主要的12英寸晶圓代工產能。

雖然聯電並未公開漲幅，但供應鏈消息指出，看合作程度將提高近3~10%的價格。市場估計，由於去年半導體需求持續上揚，聯電產能利用率已達95%，而今年將持續維持高位。

聯電相當有信心的表示，目前產業供需動態已轉向對晶圓代工廠有利，將在強化客戶關係及股東利益中尋求平衡，確保公司長期發展。

台積電此前雖然宣布2021年將不跟進其他晶圓代工廠的漲價。但是，根據去年12月業內傳出的消息顯示，台積電將於2021年開始，取消12英寸晶圓的接單折扣，影響製程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm製程等，這等同於變相對客戶漲價。

另外，鑑於目前市場旺盛的需求，有預測稱，2021年8英寸晶圓代工報價可能最多還將上漲40%。

值得一提的是，在晶圓代工廠產能滿載、價格上漲的同時，全球主要的矽片供應商環球晶圓也於去年12月底宣布，12英寸矽片現貨價已調漲，其他尺寸也將逐步調漲。環球晶董事長徐秀蘭表示，公司目前各個尺寸的產能均滿載，該狀態可望維持至明年上半年。

封測廠：日月光一季度開始漲價5%-10%

去年下半年以來，由於8英寸晶圓代工產能吃緊、價格上漲的影響向下傳導至封測環節。自去年10月開始，部分封測廠就已經因產能供不應求而調漲導線架打線封裝價格，急單及新單一律漲價10％。隨後11月，陸續爆出植球封裝產能全滿，加上IC載板因缺貨而漲價，新單已漲價約20%，急單價格漲幅達20%至30%；覆晶封裝、晶圓級封裝、2.5D/3D封裝等也出現產能明顯短缺。

受封測產能持續吃緊的影響，封測大廠日月光率先於11月底宣布調漲2021年一季度封測平均接單價格，上調幅度為5%-10%。日月光錶示，此次漲價並非全面性調漲價格，只是響應市場趨勢，調整產品結構。

另據自由時報近日援引外資機構最新發布的研究報告指出，在打線封裝方面，目前市場需求強勁，日月光控股接單滿載，預計2021年上半年，打線封裝產能供不應求的幅度將達30%到40%，日月光投控積極規劃擴產。

業內人士也表示，為確保投資擴產能回本，日月光投控首度與客戶簽訂長約。除了打線封裝、客戶對凸塊晶圓（bumping）、晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（FlipChip）等需求也很強勁。因封測市場供不應求，日月光控股開始啟動漲價機制，這將有利於日月光投控今年的獲利。

由於日月光在IC封測業界將有領頭羊效應，或將帶動安靠、長電、華天等封測大廠在今年跟風漲價。

2021年芯片廠商還將大面積漲價

自2019下半年以來，8英寸晶圓產能就已經很緊張，疊加今年新冠疫情的影響，以及傳統旺季的來臨，今年下半年CMOS圖像傳感芯片、指紋識別芯片、電源管理芯片、顯示驅動IC、射頻芯片、MEMS傳感器、MOSFET、部分特殊存儲芯片、部分MCU芯片等主要依賴於8英寸晶圓的芯片需求爆發，進一步加重了8英寸晶圓的產能的緊缺問題。

2020年下半年，由於消費/工控/汽車產品對MOSFET需求持續提升，以及新一代CPU、GPU平台，都需要加裝MOSFET芯片出貨，疊加國內電動車產量攀升，MOSFET產品需求極其旺盛。再加上MOSFET主要依賴的8英寸晶圓產能的持續緊缺，且由於芯片設計廠商MOSFET產品在搶占產能時的優先級略低於電源管理IC產品，因此造成缺貨跡象尤為明顯。於是，2020年下半年，MOSFET價格率先出現了大幅上漲。

去年8月，捷捷微電的MOSFET產品就開始漲價，漲幅在2%到5%。去年9月，深圳的兩家MOSFET供應商也宣布自去年10月開始價格上調20-30%。去年10月，揚傑科技也在互動平台表示，公司MOSFET產品已實施了部分漲價。

去年12月9日，杭州士蘭微電子宣布，由於MOS圓片及封裝材料價格上漲，同時受產能的影響，相關產品的成本不斷上升，為了保證產品的供應，從2020年12月9日起，士蘭微的SGT MOS產品的價格提漲20%。

除了MOSFET原廠對產品大幅漲價之外，部分MCU原廠在去年下半年也上調了旗下MCU產品的價格。

去年11月，台灣的盛群、凌通、松翰、閎康、新唐等五大台灣MCU廠商均上調了旗下部分產品的報價，上漲幅度超過10%。

總的來說，上游晶圓代工廠、封測廠的漲價，最終都將是由他們的客戶——芯片設計廠商來承擔，因此芯片設計廠商也將不得不通過提高芯片價格來轉嫁成本，維持利潤率。

對於IDM廠商來說，雖然其芯片主要是由自己設計、製造和封測，似乎並不會受到其他晶圓代工廠和封測廠價格上漲的影響，但是，需要指出的是，部分IDM廠商由於產能限製或處於成本考慮，也會將部分芯片製造外包出去。比如恩智浦、意法半導體、瑞薩電子等等。此外，矽片、封裝材料等物料的價格的上漲，也同樣推高了IDM廠商的成本。因此，IDM廠商也有著較強的漲價需求。

不過，對於多數的芯片廠商來說，從其接受上游的晶圓代工、封測或者原材料價格的上調開始，再到下單，再到芯片製造的完成和交付，這本身就需要大概幾個月的時間，這也意味著很多芯片廠商四季度銷售的芯片的成本可能並未完全受到漲價的影響，因此大多數芯片廠商並未在去年四季度漲價。但是隨著晶圓代工、封測、原材料上漲帶來的成本，開始實際傳導到出貨的芯片當中，再加上對於2021年晶圓代工、封測及原材料成本將進一步上漲的預期，眾多的芯片廠商紛紛宣布旗下的芯片於2021年1月1日開始正式漲價。

恩智浦半導體

11月26日，恩智浦半導體宣布，受新冠疫情影響，恩智浦面臨產品嚴重緊缺和原料成本增加的雙重影響，決定全線調漲產品價格。

瑞薩電子：上調部分模擬和電源產品價格

11月30日，日本半導體製造商瑞薩電子（Renesas Electronics）正式向客戶發送了產品提價通知，宣佈於2021年1月1日開始上調部分模擬和電源產品價格。

對於漲價的原因，瑞薩電子表示，是由於原材料和包裝（基板）成本的增加，以及近期公司面臨庫存、成本的增加和產品運輸的風險，使公司不得不上調價格來保證這些產品能持續的投入生產。

意法半導體：旗下產品線全面提價

12月，MCU大廠意法半導體宣布自2021年1月1日起，提高所有產品線的價格。對於漲價的原因，意法半導體表示，主要是受全球新冠疫情大流行的影響，很多原材料供應緊張，而原材料供應商為了維持對於意法半導體的供應，導致了成本的上升和激進的商業條款。

華微電子：所有產品價格上調10%

12月下旬，功率半導體廠商華微電子繼此前多次漲價之後，再度發布漲價函，稱因原材料等成本持續上漲，且資源緊張、採購週期延長，導致公司供貨成本大幅增加，已無法消化。因此決定於2021年1月1日交貨起，公司產品價格將上調10%。

隨著傳統旺季Q4的到來，終端增量狀況明顯，現在瑞薩工廠基本是超負荷工作，產品交期依舊未見緩和。2020年初以來整體供應比較緊張，延期或者跳票頻發，排單交期至少在16-20週（部分物料排到30週），目前缺貨趨勢將會延續到2021年Q1以後。

航順：部分產品線漲價10%-20%

11月10日，深圳航順已經發布漲價通知，表示由於投片廠、封裝廠產能緊張，原材料價格上漲，客戶訂單大幅度增加，決定讓MCU系列恢復代理商體系價格，所有代理商沒給2021年上半年FCST的不能保證供貨，給FCST並且預付定金的才能保證供貨；儲器EEPROM（24Cxx系列），NOR FLASH（25QXX系列），LCD驅動系列全面上漲10%-20%。

Microchip：交期不到90天的未交付訂單延長到90天

在2020年6月初，Microchip就曾向客戶發布了調價函，稱由於需維持部分產品的長期供應，而這些產品的生產成本又在不斷上漲，所以Microchip決定於7月15日對部分產品上調7 %的售價。

2020年12月7日，Microchip再度宣布，由於產品需求量特別巨大，原廠第一和第二季度尚未交付的訂單持續增長，因此，從2021年1月1日開始，對所有交付期不到90天的未交付訂單，更改其“不取消——不重新計劃”窗口，延長到90天。

富滿電子：所有產品漲價10%

12月16日，富滿電子再次發布漲價通知，宣布旗下所有產品含稅價格在現行價格基礎上統一上調10%，2021年1月1日開始執行。

富滿電子稱，由於晶圓及MOS價格大幅度上漲，導致產品成本也大幅上升且嚴重缺貨。根據市場行情，經公司核算與酌情考慮後，對產品售價作出調整，以期聯合產業鏈合作夥伴共同應對成本壓力。

新潔能：產品價格將根據具體產品型號做不同程度的調整

12月21日，無錫新潔能向客戶發布了價格調整通知函，通知函表示，由於上游原材料以及封裝成本持續上漲，且產能緊張、投產週期延長，導致公司產品成本大幅增加，原有價格難以滿足供貨需求。因此，自2021年1月1日起，公司的產品價格將根據具體產品型號做不同程度的調整。

匯頂科技：GT9系列觸控IC漲價30%

12月28日，指紋及觸控芯片大廠匯頂科技宣布，自2021年1月1日0時開始對GT9系列觸控IC產品的美金價格在現行價格基礎上統一上調30%。所有在此之前收到的但未交付完的訂單同樣適用。

矽力傑：訂貨週期定為至少14週，低於交貨期需增加10%加急費

12月18日，矽力傑發布漲價函稱，“因交貨時間延長，同時面臨著原材料和製造成本的增加。為盡可能縮短交貨期，同時將成本增加的影響降至最低，矽力傑決定把大多數產品的訂貨週期定為至少14週，同時可能會隨著情況的變化而延長。訂單有一次改交期的機會。如貨品在預定裝運日期後12週內改交期，則須繳付1%的費用。2021年1月1日後下的訂單，如果要求的交付計劃低於交貨期則需增加10%的加急費。”

華潤微：1月1日起上調產品價格

2020年12月31日，華潤微旗下的華潤微集成電路（無錫）有限公司向客戶發出“價格調整通知函”，宣布自2021年1月1日起，對公司產品價格做相應調整，調整幅度視具體品種不等。

對於價格調整原因，華潤微集成電路（無錫）有限公司表示：2020年以來，全球集成電路的晶圓製造及封測產能持續緊張，導致交期延長。部分關鍵原材料漲價，大部分晶圓廠以及封測廠均不同程度的進行了漲價，導致芯片以及電路整體成本大幅度上升。從目前各廠家的訂單情況來看，預計供貨緊張狀況將持續較長一段時間。”為了爭取生產線資源，盡量滿足供貨需求，經公司綜合考慮後決定的。

得一微電子：旗下所有嵌入式存儲控制芯片漲價50%

2020年1月1日，國產閃存控制器廠商得一微電子宣布旗下所有嵌入式存儲控制芯片將於1月1日起上調50%。

小結：

正如前面所提到的，下游眾多的芯片廠商紛紛漲價，主要還是受到了上游的晶圓代工產能將持續緊缺、漲價，以及芯片製造及封測所需的原材料價格上漲的影響。

對於晶圓代工產能緊缺將要持續到何時的問題，多數的業內人士認為將會持續到明年下半年，但也有觀點認為將會持續到2022年下半年。

不過，需要注意的是，目前的產能緊缺一方面可能確實是由於實際的需求的增長；另一方面則可能是由於部分廠商及渠道為了應對缺貨情況，大幅增加了庫存水位；此外，可能還存在重複下單的問題。

另外，隨著價格上漲持續傳導到芯片端，必然也將進一步推動終端產品的價格上漲，而產品價格的上漲是否會抑制用戶的購買欲，造成終端出貨的銳減，然後迫使客戶砍單，最終出現整個鏈條的供過於求的問題，還有待觀察。