日本的佳能曾經是最大的光刻機製造商之一，後來逐漸衰微。但佳能並沒有放棄光刻機業務。據日經中文網報導，佳能將於2021年3月發售新型光刻機“FPA-3030i5a”，用來搶占高功能半導體市場。時隔7年，佳能更新了面向小型基板的半導體光刻機，該設備使用波長為365納米的“i線”光源，支持直徑從2英寸（約5厘米）到8英寸（約20厘米）的小型基板，生產效率較以往機型提高了約17％。

就工藝水平而言，佳能的這款新型光刻機是入門級別的，它的最大價值在於幫助企業提高產能。

除了主流的矽晶圓之外，該機還可以提高小型晶圓較多的化合物半導體的生產效率。包括功率器件耐壓性等出色的碳化矽（SiC），以及作為5G相關半導體材料而受到期待的氮化鎵（GaN）等。

此外，佳能還致力於研發“後期工序”（製作半導體芯片之後的封裝加工等）中使用的光刻機，比如去年7月推出的515毫米×510毫米大型基板的光刻機。據悉，佳能正在著力開展新一代生產工藝的研發。