Intel Xe獨立顯卡計劃正在慢慢鋪開，此前已經首發了基於Xe LP低功耗架構、面向輕薄本和入門級桌面的Iris Xe MAX(代號DG1)，以及面向流媒體與雲遊戲服務器的Server GPU (代號SG1)。Intel還已確認，Xe HPG高性能架構的獨立顯卡將在今年推出，對應代號應該就是DG2，支持光追。

這也是眾多遊戲玩家真正期盼、將會和NVIDIA/ AMD正面硬罡的遊戲卡，不過初期可能僅針對遊戲本，搭檔Tiger Lake-H 11代酷睿。

Intel會將它交給外包代工，傳聞是台積電的6nm工藝。

規格方面，之前消息稱DG2會有128單元(EU)、384單元、512單元等不同版本，還在評估960單元的可能性，分別對應1024個、3072個、4096個、7680個核心(FP32 ALU )，內核面積約190平方毫米，搭配6/8GB GDDR6顯存。

在最新發布的27.20.100.9126版驅動中，Intel明確提到了兩款DG2型號，分別標註了512 SKU、128 SKU，自然就是512單元(4096核心)、128單元(1024核心)。

同時在Intel圖形系統固件更新庫(IGSC FUL)之中，也出現了DG2的身影，同時還有更高級的Arctic Sound(ATS/Xe HP)、Ponte Vecchio(PVC/XE HPC)。

種種跡象表明，Intel DG2獨立顯卡已經進入新的階段，開始研發配套的驅動程序了，距離發布也越來越近。

只是，4096核心這樣的規格，能否抗衡NVIDIA Ampere、AMD RDNA2，乃至他們的下一代架構？即便是還存在960單元(7680核心)的更高級版本，似乎也有點懸。

當然了，不同GPU架構的核心單元之間沒有直接可比性，期待Intel的架構能高效吧。