台積電和三星這兩大芯片代工商的製程工藝，均已提升到了5nm，更先進的3nm也在按計劃推進中，台積電3nm工藝的芯片生產工廠更是已經建成，計劃在今年風險試產，明年下半年大規模量產。但產業鏈方面最新的消息顯示，台積電和三星3nm製程工藝的研發均遇到了挑戰，遇到了不同的關鍵技術瓶頸，研發進度也不得不推遲。

台積電CEO魏哲家此前在財報分析師電話會議上透露的消息顯示，他們的3nm工藝仍將採用成熟的鰭式場效應晶體管技術（FinFET）。而三星的3nm工藝則由不同，外媒稱他們將採用環繞柵極晶體管技術（GAA）。

目前還不清楚台積電和三星3nm工藝研發過程中遇到的關鍵瓶頸，會對研發進程造成多大的影響，是否會影響到最終的量產時間也還不得而知。

對於台積電的3nm工藝，外媒此前在報導中稱他們準備了4波產能，首波產能中的大部分將留給多年的大客戶蘋果，後三波產能將被高通、英特爾、賽靈思、英偉達、AMD等廠商預訂。