Intel首次採用10nm工藝的第三代可擴展至強“Ice Lake-SP”已經推遲到2021年第一季度，將會和AMD 7nm工藝、Zen3架構的的第三代霄龍正面對決，無論規格還是性能都討不到什麼便宜。B站網友“結城安穗-YuuKi_AnS”曝光了Ice Lake-SP的一顆工程樣品，隸屬於至強銀牌4300系列，14核心28線程，17MB二級緩存(每核心獨享1.25MB)，21MB三級緩存(平均每核心1.5MB)，基準頻率2.0GHz，最高睿頻4.0GHz，但實際運行中全核頻率只有1.8-2.0GHz，熱設計功耗165W。

雖然是一顆工程樣品，但這樣的頻率確實有點沒法看，而同樣是早期樣品的霄龍7763基準已達2.45GHz，加速則為3.55GHz。

二代可擴展至強沒有14核心，與之最接近的是12核心至強銀牌4214，頻率2.2-3.2GHz，但熱設計功耗只有85W，另外新版至強銀牌4214R頻率提至2.4-3.5GHz ，熱設計功耗也不過100W。

難道10nm真的如此弱雞，頻率沒上去，功耗卻控制不住了？只能期待正式版還有大招了。

性能方面，CPU-Z單核心成績371.6分，只有銳龍3 1200或者賽揚G4900系列的水平，多核心成績6363.0分，類似8核心的銳龍7 5800X或者酷睿i9-9900KS。

但如果算上AVX-512指令集，單核心成績可達553.1分，基本相當於銳龍9 3950X或者酷睿i5-10600K，多核心成績則超過1萬分，接近18核心的酷睿i9-10980XE或者16核心的銳龍9 3950X。