隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產，新製程工藝為台積電帶來了可觀的收入，當然他們也投入了非常多的精力與資金去研發新的工藝來保持領先優勢，前兩天台積電為台南科學工業園的新廠房舉行了竣工儀式，這是他們未來的3nm工廠，預計2022年下半年台積電3nm工藝就會投產。

當然隨著半導體工藝的逐漸發展，工藝的升級也逐漸困難，所需的投入也越來越大，報團合作也越來越多，台積電拉了Google和AMD過來合作。

根據《日經亞洲》的消息，台積電正在和Google合作，以推動3D芯片製程工藝的生產，而且AMD也參與其中，據說是去克服某些矽製造難題，可以確定的是Google和AMD會成為台積電這個高級3D芯片工藝的首批用戶，他們正在為新工藝準備設計，並幫助台積電測試和認證工藝。

這個3D芯片工藝應該就是指台積電的Wafer-on-Wafer(WoW) 3D芯片封裝工藝，他們正在苗率的芯片封裝廠進行研發，和現在台積電的CoWoS這種2.5D封裝方式不同，是通過TSV矽穿孔技術實現了真正的3D封裝，和Intel的Foreros 3D封裝類似，能把多個芯片像蓋房子那樣一層層堆疊起來，甚至能把不同工藝、結構和用途的芯片封在一起。

Google的話估計打算利用台積電的3D封裝工藝製作新一代TPU AI芯片，而AMD這邊可能用得上就多了，CPU、GPU還有各種SoC都可以用得上，蘋果不在這名單內倒是挺意外的，但會不會是首批用戶就不知道了。