目前市面上有三款基於台積電5nm工藝（N5）的芯片，分別是華為Mate 40 Pro中的Kirin 9000 5G SoC、蘋果iPhone 12系列智能機中的A14 SoC、以及Apple Silicon Mac中使用的M1 SoC 。現在，這份列表中又迎來了新的一員，它就是Marvell的112G SerDes連接芯片。

AnandTech 報導稱，Marvell 剛剛發布了基於DSP（數字信號處理器）的112G SerDes 解決方案。

現代網絡基礎架構依賴於高速的SerDes 連接，並且能夠以各種速率和不同協議下工作（比如以太網、光纖、存儲和連接結構）。

此前的產品已支持高達56G 的連接，但最新IP 已支持將它翻倍。儘管Marvell 並不是第一家提供112G 連接方案的廠商，但卻是首個採用了5nm 製程的企業。

與競品相比，其不僅滿足各種標準、還具有更低的能耗和錯誤率，對高速、高可靠性的基礎架構應用有相當實際的意義。

Marvell 宣稱，其新方案可顯著降低每比特位傳輸的能耗，較基於台積電7nm 工藝（N7）的競品低了25%，並且具有嚴格的功率/ 熱約束、以及大於40dB 的插入損耗。

通常數據支持基於一系列0 或1 操作位的NRZ 調製，但Marvell 啟用了2 比特位的操作（00、01、10 或11），又稱PAM4 脈衝幅度調製。這樣可讓帶寬輕鬆翻倍，但也確實需要一些額外的電路。

作為一個面向未來的技術，一些人可能已經知道英偉達RTX 3090就使用了基於7nm工藝的PAM4信號調製，可讓美光GDDR6X閃存芯片提供超過1000 GB/s的帶寬。如有必要，還可以NRZ模式運行、以降低功耗。

Marvell 表示，其已同多個市場的ASIC 定制客戶進行了部署112G SerDes 方案的接洽，此外該公司還將支持一整套基於5nm 的PHY、交換機、DPU、定制處理器、控制器、加速器等產品的方案。