下月1日，高通將在中美兩地同步舉辦活動，預計揭曉新旗艦芯片驍龍875。經查在GeekBench 5上，代號lahaina的驍龍875已經經由三星Galaxy S21、一加9 Pro等機型有了初步跑分成績。其中比較高的單核分數是1122，多核分數3319左右。單核較驍龍865提升了22%左右，多核則有些讓人訝異，居然開了“倒車”，分析是工程機優化尚不到位所致。

當然，如果對比蘋果的A系列處理器，那麼和最新一代A14的差距就更明顯了。對比同樣5nm的麒麟9000，單核略有優勢，多核則也落後。

爆料稱，驍龍875的架構為一個魔改超大核（基於Cortex-X1），頻率2.84GHz，三個魔改大核（基於Cortex-A78，頻率2.42GHz）以​​及四個小核（Cortex-A55 ，頻率1.8GHz）。

另外，據說還有一顆lahaina+存在，那麼就是驍龍875 Plus了。