AMD Ryzen 5000 “Zen 3 “CPU產品線已經發布，大多數人甚至已經拿到了實物芯片，但更有趣的是Vermeer裡面的東西。Zen 3核心架構令人難以置信，具有大量的IPC提升，我們只在AMD關於Ryzen 5000的介紹中看到了Zen 3的裸片，但Fritzchens Fritz率先提供了該處理器的高分辨率紅外照片，讓我們更好地了解了Zen 3核心。

這並不是Fritzchens發布的第一張紅外線照片，事實上，各大CPU/GPU都被他解開過，你可以在他的Flickr上看到大量的高分辨率圖片，你也可以在Twitter上關注他，了解他何時發布最新的照片。他最近發布的die照片是AMD Ryzen 5000桌面CPU。

AMD Ryzen 5 5600X，它有兩個芯片部分，一個CCD，還有主控IOD。為了拍到裸片，必須將CPU去掉IHS進行脫模。Ryzen 5000 CPU採用了焊錫設計，這使得芯片脫模變得困難，當Fritz試圖對芯片進行脫模時，災難發生了。在這個過程中，整個CCD被扯掉了，但是大部分的矽片還是完好無損的，IOD也是如此。

雖然Ryzen 5 5600X出了意外，但以繪製CPU/GPU die著稱的Locuza將Ryzen 5000 die的其餘部分補齊，並將完整的die呈現給我們。下面可以看到Locuza的厲害之處，他繪製了整個Zen 3 CCD，芯片的每一個方面和區域都被準確地映射出來。

與上一代的設計不同，每顆AMD Zen 3 CCD由兩顆CCX（Core Complexes）組成，而Zen 3 CCD將由一顆CCX組成，它將擁有8顆核心，可以在單線程模式（1T）或雙線程模式（2T）下運行，每顆CCX最多可運行16個線程。由於該芯片最多容納兩顆CCD，因此核心和線程數最大將達到16個核心和32個線程，這與現有旗艦AM4桌面CPU–Ryzen 9 3950X相同。