三星計劃在西安投建8英寸晶圓代工廠
供應鏈消息人士向集微網記者透露,三星計劃與地方政府等合資在西安投建8英寸晶圓代工廠。該消息人士進一步透露,三星西安8英寸晶圓代工廠屬於2.5期項目,介於西安三星高端存儲芯片二期項目和三期項目之間。
原本三星主要在西安投建高端存儲芯片項目,無意在西安建8英寸晶圓代工廠,三星晶圓代工主要以12英寸為主,集中在韓國,只有一條8英寸晶圓代工廠。
但是西安經過多年發展已經集聚華為、英飛凌、中芯微、華芯半導體、奇芯光電、展訊通信等一大批芯片設計企業,地方政府希望通過引進晶圓代工廠進一步帶動西安當地芯片產業生態的發展,所以三星2.5期項目主要推動力是地方政府。
據了解,目前12英寸晶圓代工廠更受熱捧,但是擁有成熟製程、成本優勢、適合多樣化產品的8英寸晶圓代工廠也是地方政府或者廠商切入晶圓代工領域穩妥的選擇之一。賽亞調研(Isaiah Research)研究報告指出,8英寸晶圓代工廠主要生產PMIC、大尺寸驅動IC、電源管理IC、CMOS圖像傳感器(CIS)、MCU、MEMS等相關產品,現在在家辦公以及5G相關的終端需求提升,有可能會進一步增加以上產品產量,具有巨大的市場前景。根據SEMI的數據預測,到2022年,全球8英寸晶圓製造廠的總產能達到每月650萬片晶圓。
目前,8英寸晶圓代工廠產能吃緊。賽亞調研(Isaiah Research)研究報告指出,為了應對市場需求,8英寸晶圓代工廠正在進一步擴大產能,像SMIC、華虹計劃透過購買二手機台或是debottleneck的方式提高產能。(校對/鄺偉鈞)
*此內容為集微網原創,著作權歸集微網所有。未經集微網書面授權,不得以任何方式加以使用,包括轉載、摘編、複製或建立鏡像。