索尼新一代遊戲主機PlayStation 5（以下簡稱PS5）很快就要發售了，隨著開箱上手視頻的解禁，關於它外形的討論又多了起來。其實在PS5 剛公佈後，大家就發現它的體積有點“超乎尋常”，當越來越多人上手並把實物照片發到網上，大家還是忍不住感嘆：“這也太大了吧！ ”

PS5 究竟究竟有多大，可以先看看下面的圖片 :

（比Xbox Series X高大許多，圖片來自The Verge）

（比自家的PS4 高出一頭，圖片來自IGN）

再來看一張林俊傑發的照片，顯得他好小……

為什麼PS5 體積這麼大呢，我們先從它的內部找找答案。

從索尼官方發布的PS5拆解視頻中可以看到，PS5擁有一個比手掌還大的風扇，一塊碩大的散熱模組，再加上相關的風道設計，這些都非常佔用內部空間。

與此同時，PS5 這次還用上了液態金屬來導熱，這是一種比傳統矽脂更加高效的導熱材料，但是成本高昂，而且對工藝要求很高——液態金屬一旦洩露會導致主板短路。

此前液態金屬並沒有在PC 領域大面積應用，更多還是一些發燒友用來DIY，這次索尼把它帶到了面向大眾的遊戲設備上，也讓一些玩家產生了擔憂。不過索尼工程師在媒體採訪中表示，他們花了兩年時間來“馴服”液態金屬，對這項新技術還是非常有信心的。

索尼為PS5 配備了一套非常激進的散熱方案，但為什麼要這麼做呢？

這一世代主機PS5和Xbox Series X都選用了AMD定制的CPU和GPU，但兩者的具體應用方案略有不同。例如在GPU部分，PS5的GPU運算單元要比Xbox Series X少（36顆VS 52顆），因此需要提高極限頻率來保障性能（2.23GHz VS 1.825GHz），並通過動態調節來滿足自己不同遊戲配置的需要，這也被認為是PS5需要有更強散熱能力的原因之一。

實際上年初索尼在一隻名為《The Road to PS5》的技術講解視頻裡面曾提到，PS5 之所以選用這種方案，是因為在研究後發現出色的散熱系統配合CPU/GPU 頻率的動態調節，可以在不同遊戲中發揮出更好的效能。當然具體表現如何，就要等到正式發售後由玩家來反饋了。

其實散熱對於遊戲主機來說一直都是一件非常棘手的事情，當年Xbox 360因為出現了散熱問題（三紅故障），讓微軟花費了十多億美元來補救，PS4時代遊戲機也常被玩家吐槽溫度太高。遊戲大作越來越吃性能配置，而遊戲主機的生命週期往往超過五年以上，而它又不像台式機那樣便於清理灰塵，因此在散熱上需要留出足夠的餘量，想必這次PS5的散熱設計也有這樣的考慮。

好消息是這次PS5的散熱效果應該不會拖後腿了，壞消息是體積碩大的PS5可能沒有辦法再偽裝成“路由器”了。