在12月的高通驍龍技術峰會召開前，網絡上已經流傳開了有關驍龍875 SoC的一些規格。今天上午，@數碼閒聊站在微博上透露：之前看到的驍龍875樣機，採用了5nm的最新製程，輔以1×2.8GHz（Cortex-X1高性能內核）+ 3×2.42GHz（Cortex -A78內核）+ 4×1.8GHz（Cortex-A55節能內核）。

此外博主認為，這一代驍龍875 將在維持高性能的同時，更加兼顧芯片組的能耗表現。加上更快的Adreno 660 GPU 的SoC 組合，緩存和內存帶寬都有所提升。

由早前洩露的基準測試成績可知，驍龍875 較當前市面上的驍龍865+ 有38% 的性能提升。

至於高達2.8GHz的Cortex-X1核心主頻，則較早前洩露的三星Exynos 2100（3.00 GHz）芯片組要略低一些。

通常情況下，更高的頻率，往往會帶來額外的熱量和能源消耗。但在註重續航的移動設備身上，驍龍875 理論上可以更好地權衡利弊。

至於驍龍875 芯片組是否集成了X60 5G 基帶，以及OEM 設備製造商更傾向於高性能/ 兼顧發熱控制和續航體驗，仍有待時間去檢驗。