華為官方發布麒麟芯片發展史：K3V1到麒麟9000
在Mate40系列、麒麟9000芯片國內首發想之際，華為官方製作了一則視頻，詳細回顧了麒麟芯片的十年“攀登史”。華為表示，十年風雨，麒麟芯片始終堅持初心，追求更好的用戶體驗，用技術創造價值。我們始終相信：唯堅持，得突破。
華為芯片為何取名麒麟？據悉，麒麟為上古時期靈獸，聰慧、祥瑞，擁有來自東方的神秘力量，賦予芯片非凡的智慧和強大力量。
2009年，K3V1，華為第一代手機AP（應用處理器），是華為智能手機芯片的開端與起點，為後續手機芯片研發積累了寶貴的經驗。
2012年，K30V2，高性能體積小的4核AP，也是華為手機搭載的第一款自研芯片。
2013年，麒麟910，華為首款4核LTE SoC。由此，麒麟正式登場。
2014年，麒麟920，業界首款商用LTE Cat.6的SoC，助力華為手機一鳴驚人。
2015年，麒麟950，業界首款16nm FinFET+旗艦SoC，麒麟正式進入全球手機芯片第一陣營。
2017年，麒麟970，華為首款人工智能手機芯片，開創端側AI行業先河。
2018年，麒麟980，全球首批商用7nm工藝的SoC，性能躍居安卓陣營第一。
2019年，麒麟990 5G，業界第一款7nm+EUV旗艦5G SoC。
2020年，麒麟9000，全球首款5nm 5G SoC，麒麟巔峰之作。
