10nm工藝可謂Intel歷史上最悲催的一代製程，迄今仍然停留在低功耗的輕薄本領域，明年上半年才能進入遊戲本，桌面市場更得等到後年的Alder Lake 12代酷睿。而在服務器和數據中心領域，Intel早早就規劃了Ice Lake-SP，也就是和輕薄本上的10代酷睿同宗同源，原計劃在今年推出，但日前有消息稱，它已經從今年第四季度推遲至明年第一季度。

近日的季度財務會議上，Intel CEO司睿博公開確認了這一點，甚至更悲觀一點。

他表示：“在數據中心業務方面，我們和客戶對於即將到來的Ice Lake第三代至強可擴展產品非常期待。我們計劃在(今年)第四季度末完成驗證，之後很快在(明年)第一季度就投入規模量產。”

而按照一般規律，服務器平台都會在量產部署一段時間後才會正式發布，這意味著Ice Lake至強最快也得等到明年一季度末。

與此同時，晚上流出一份路線圖，顯示了Intel至強在未來兩年內的規劃，與司睿博的表態一致。

路線圖顯示，在最頂級的HPC高性能計算市場，Intel來兩年內都沒有新動作，產品依然是雙芯片封裝的至強鉑金9200系列，最多56核心112線程，熱設計功耗最高400W，它們還是2019年4月的第二代可擴展至強(Cascade Lake)的一部分。

高端市場上，10nm Ice Lake-X(ICX)將在2021年第二季度初正式發布，每路支持24條內存，包括16條DDR4、8條傲騰。

而在2021年第四季度、2022年第一季度，它的繼任者第四代可擴展至強就將到來，代號Sapphire Rapids，首次引入DDR5內存、PCIe 5.0總線支持，最多16條DDR5，製造工藝仍是10nm。

這樣一來，10nm Ice Lake至強家族將成為最悲催的一代產品，發布之後僅僅三到四個季度就會被取而代之，這樣的是即便在消費級領域都極為罕見，更別說注重穩定和長壽命週期的服務器、數據中心市場了。

根據此前曝料，Sapphire Rapids將採用升級版的10nm+++工藝製造，最多56個Golden Cove架構的CPU核心(112線程)，完整版可能達到60個。

它將採用MCM多芯片封裝設計，內部最多4個小芯片，同時集成HBM2e高帶寬內存，單顆最大64GB，帶寬1TB/s，熱設計功耗最高400W。

首次支持PCIe 5.0，最多80條通道。首次支持DDR5，繼續八通道，頻率最高4800MHz。