根據抖音用戶@重慶阿帥手機快修科技昨日曬出的短視頻，蘋果iPhone 12 系列似乎配備了高通的驍龍X55 通訊模組。儘管iPhone 12 需要等待本月23 日才正式發售，不過國內已經有用戶已經提前上手和拆解測試了。

在他隨後的短視頻中，展示了裝備高通5G 通訊模組的L 形iPhone 邏輯主板。儘管在視頻中並沒有顯示整個拆解過程，不過邏輯主板和此前其他渠道分享的拆解圖基本相同。

iPhone 12 拆解

iPhone 12 兩分鐘防水測試

這符合此前外媒對2020 年款iPhone 的預測，雖然高通公司已經提供了更新後的X60 芯片，但是由於產品首次亮相太遲了，錯過了iPhone 12 的發布週期。在美國，所有四款iPhone 12和iPhone 12 Pro型號均支持6GHz以下5G和mmWave，而在國行版本僅支持低頻段5G連接。