當地時間週三早些時候網絡上公佈的一段拆解視頻顯示，蘋果iPhone 12採用了高通的驍龍X55（Snapdragon X55）5G調製解調器芯片。此外，蘋果未來產品路線圖顯示，蘋果還將在更多的新產品上採用高通的芯片。

2019年4月，蘋果和高通達成了一項協議，從而和解了兩家公司之間在全球範圍內曠日持久的法律訴訟官司，為蘋果iPhone 12系列以及後續產品使用高通的5G調製解調器芯片鋪平了道路。

蘋果iPhone 11系列產品使用了英特爾芯片，但由於英特爾無法製造5G調製解調器芯片，蘋果轉而採用高通的技術。

蘋果和高通和解協議第71頁顯示，蘋果計劃在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出的新產品中，將採用高通驍龍X60調製解調器芯片。蘋果還承諾在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的新產品中，將使用高通尚未公佈的X65和X70調製解調器芯片。

兩家公司當時的和解協議表示，“蘋果計劃（一）在2020年6月1日至2021年5月31日期間推出的新產品中，其中一部分將使用高通SDX55芯片集；（二)在2021年6月1日至2022年5月31日期間推出的新產品中，其中一部分將採用高通SDX60芯片集；（三)在2022年6月1日至2024年5月31日期間推出的新產品中，其中一部分將採用高通SDX65或SDX70芯片集。”

基於5nm工藝技術的X60調製解調器芯片，與X55相比，將有更好的性能。配備X60芯片的智能手機，可以同時使用於毫米波和低於6GHz頻段的網絡，是實現高速和低延遲網絡覆蓋的最佳組合。

高通在2020年2月推出X60調製解調器芯片時表示，採用該芯片的5G智能手機將在2021年開始推出。這也印證了蘋果產品路線圖透露的信息，即蘋果明年推出的iPhone新產品，應該會採用高通的X60調製解調器芯片。