目前，索尼官方已經對PS5進行了拆解，新的次世代主機也是首次採用了液金散熱，而據索尼官方的說法，PS5採用液金散熱是為了降低整體散熱成本。據外媒4Gamer報導，為了讓Soc芯片表面的熱量能更快速排出，PS5加入了液態金屬TIM（熱界面材料，介於發熱來源與散熱系統之間、用來減少熱量傳遞阻礙的材料，一般常見的矽脂即屬於此類材料）。

PS5 在Soc芯片上採用液金TIM材料

雖然液態金屬TIM存在已久，但有幾個嚴重的問題需要克服。首先是液態金屬會導電，如果滲漏出來會導致電路板短路故障，因此需要防止滲漏的設計。此外以鎵合金為主的液態金屬對鋁有很強的浸潤侵蝕性，而鋁正是散熱器最常見的材質。而銅雖然比較能抵抗鎵合金的侵蝕，但也無法完全避免。因此需要透過鍍鎳的方式來保護。

為了克服液態金屬TIM應用在PS5量產上的問題，SIE花費了2年的時間進行準備。而之所以採用成本較高的液態金屬TIM，主要的著眼點在於降低散熱系統的整體成本。雖然液態金屬TIM 的成本比一般矽質TIM來得高，但是卻能更有效將熱量導出，因此可以採用成本較低的散熱器，讓整個散熱系統的總成本降低。舉例來說，假設某系統原本採用成本10日元的TIM 搭配成本1000日元的散熱器，現在換成成本100日元的TIM搭配成本500日元的散熱器也能達成相同散熱效果的話，則總成本就能從1010日元降低至600日元。

PS5將於11月12日正式發售。