預計在今年12月的技術峰會上，高通將正式發布基於5nm新製程的驍龍875 SoC 。然而韓國Clien.net網站援引爆料人Sleepy Kuma的話稱，LG或許不會在2021上半年發布基於高通驍龍875芯片組的旗艦智能機。PhoneArena猜測，這可能是出於兩方面因素的考量。

（圖via PhoneArena）

首先，高通一直在穩步提升其旗艦芯片組的售價，預計今年的情況也不會發生改變。而且在LG 之前，已經有不少廠商放棄了在自家高端產品線上使用驍龍800 系列芯片（比如穀歌Pixel 5）。

其次，LG 公司可能製定了新的銷售策略。畢竟多年以來，這家韓國電子具有的智能機業務部門就一直在虧錢。如果換用高性價比的芯片組（比如驍龍775G）可以實現盈利，相信該公司也不會拒絕這麼做。

以往LG 每年會發布兩個系列的旗艦設備，分別是上半年的G 系列、以及下半年的V 系列。不過在今年在LG Velvet 身上，我們其實已經預見到了這種變化（該機採用了驍龍765 中端5G SoC）。

此外G 系列似乎已經被LG 給番茄，且該公司還啟動了“探索者”（Explorer Project）項目，以提供具有差異化外形的實驗性設備（比如具有90° 可旋轉副屏的LG Wing）。

鑑於LG 無意在短期內發布搭載驍龍875 SoC 的旗艦設備，想必該公司會通過加大驍龍775G 的訂購量，以取代當前的驍龍765G 芯片組。

據說驍龍775G 採用了6nm 製程，CPU 性能較765G 提升了40%、GPU 性能亦有50% 的提升。最後，若該公司計劃在2021 上半年推出一款可擴展智能機，其售價或在1000 美元左右。