據這台最受關注的遊戲機的機械和熱設計團隊負責人透露，PlayStation 5最重要的許多功能在兩年前就已經決定了。Yasuhiro Otori在接受日經社XTech採訪時證實，遊戲機的配置、時鐘和硬件外形都是兩年前決定的，液態金屬散熱的準備工作也是在那個時候開始的。

大約兩年前，當PS5的硬件配置和形狀大致確定後，索尼就開始為採用液態金屬TIM做準備。除了設計之外還開始了從製造工藝到採購的各種研究，為液態金屬TIM的採用做準備。

Yasuhiro Otori還討論了為什麼他們會在PlayStation 5上採用液態金屬散熱，確認選擇液態金屬散熱的原因是工作頻率高、模具尺寸小。

之所以嘗試使用液態金屬TIM，是因為主處理器(SoC)的工作頻率很高，但裸片很小，熱密度”非常高”。尤其是遊戲進行時SoC的熱密度比PS4″高得多”，這是因為PS5的SoC “在遊戲過程中基本上幾乎是以全功率運行的”。因此，TDP（Thermal Design Power，熱設計功率）的數值和遊戲時的發熱量”幾乎一致”。

在同一次採訪中，Yasuhiro Otori也證實了PlayStation 5的尺寸是由於風扇大小，因為設備散發的高熱量需要大風扇對遊戲機的兩側進行同等的冷卻，安裝兩個較小的風扇會使遊戲機體積變小，但以遊戲機目前的性能和散熱狀況，很難控制它們，而且這樣會增加生產成本。

PlayStation 5遊戲機將於11月12日在北美和其他特定地區推出，11月19日在歐洲和世界其他地區推出。