VideoCardz剛剛洩露了英特爾下一代Alder Lake桌面處理器的首張諜照，可知芯片巨頭將對12代產品線進行重大更改，比如矩形基板和LGA 1700插槽。目前為止，英特爾已正式確認在2021年推出的兩條CPU產品線。首先是沿用LGA 1200插槽的Rocket Lake芯片，預定發佈時間為2021年1季度。其次是換用LGA 1700插槽的Alder Lake芯片，預訂發佈時間為2021下半年。

（來自：VideoCardz）

需要指出的是，Alder Lake將是首個採用14nm以下製程節點（10nm SuperFin / 10++工藝）的英特爾台式機處理器產品線。

除了架構升級，這代處理器還首次在主流桌面平台上引入了“大小核”方案—— 在矩形PCB 基板上，英特爾塞入了較小的Atom 和較大的Core 內核。

與過去10 年製造的CPU 相比，Alder Lake 的形狀和麵積都更加張揚（確切尺寸為37.5 × 45.0 毫米），較邊長37.5 毫米的正方形Comet Lake-S 產品長出了一截。

新的封裝尺寸，意味著Alder Lake 和未來的CPU 將不再與現有的插槽佈局兼容，觸點數量從LGA 1200 大幅提升到了LGA 1700 。

有趣的是，Alder Lake還採用了與ARM類似的設計理念，計劃將不同的IP和CPU內核混合封裝到一起（高性能的Cove大核+更節能的Atom小核）。熟悉手機行業發展的朋友，顯然不會對big.SMALL的概念感到陌生。

此外英特爾有望為2021 年的Golden Cove 處理器架構帶來IPC、AI、網絡、以及5G 性能的提升，同時引入增強的安全特性。至於Gracemont（Atom）架構，亦有望迎來IPC、時鐘頻率、以及向量性能的改進。

最後，LGA 1700 平台還有望支持最新的I/O 技術，比如DDR5 內存、PCIe 5.0、以及新一代雷電/ Wi-Fi 功能。