隨著科技不斷進步，智能手機的功能越來越強大，但也同樣帶來了一些其他問題，比如發熱。但對於手機設計師和工程師來說，解決發熱問題的同時還要兼顧空間問題。來自阿卜杜拉國王科技大學的一項新研究開發了一種全新的散熱石墨膜，不僅能夠完美解決手機發熱的問題，佔用的空間也十分有限。

據悉，石墨膜具有優異的導熱性能，為電子產品的薄型化發展提供了可能，是電子設備散熱的理想材料。但是其製作成本相對較高，需要在高達3200℃的高溫下加工，成品厚度也有幾微米。

阿卜杜拉國王科技大學研究人員表示，使用聚合物作為源材料來製作這些石墨膜的方法非常複雜，而且非常耗費能源。因此，他們開發了一種更廉價和有效的散熱石墨膜。

科學家通過使用鎳箔作為催化劑，將熱甲烷氣體轉化為石墨。而這一過程僅需在900℃的溫度下完成，並且在鎳箔表面形成的石墨膜只有100納米厚。

研究人員稱這種新材料為為納米厚石墨膜（NGFs），比目前使用的微米厚的石墨膜要薄得多。此外，納米厚石墨膜還帶來了前所未有的靈活性和堅固性，並且生產成本也大大降低。

值得一提的是，納米厚石墨膜還具有導電性，因此還能夠用於太陽能電池的組件，或用於探測二氧化氮氣體的傳感器。