美國政府的出口管制禁令已於9月15日正式生效，而據日媒指出，該禁令也可能影響到華為的核心業務-通信基站產品，主因是華為5G基站設備中、美製零件比重達三成，而中國企業設計的零件比重雖達約五成，但其中台積電“參與”甚深，約六成所用到的芯片製造中可能都有台積電的影子。

日經新聞10日報導，美國對華為祭出的追加出口禁令，將對華為擁有全球龍頭市佔的通訊基站事業造成衝擊，主因華為5G基站設備中、因制裁而無法使用的美製零件（美國企業生產的零件）佔整體比重（以金額換算）達約三成，而中國企業設計的零件比重雖達約五成，但其中台積電“參與”甚深。

日經新聞攜手日本拆解公司Fomalhaut Techno Solutions 對華為最新的5G 基站設備進行拆解、分析後得知，華為5G 基站推估成本為1320 美元，其中美國製零件佔比重達27.2%。在華為5G 基站中，被稱為現場可程序化邏輯門陣列（FPGA）的芯片全採用美國Xilinx、Lattice Semiconductor的產品，電源控制芯片供貨商為德州儀器（TI）和安森美半導體（ON Semiconductor ），另外還使用了Cypress Semiconductor 的內存、博通（Broadcom）的通訊零件、Analog Devices 的增幅零件。

報導指出，在華為的5G 基站中、中國企業設計的零件比重約48%，但當中的四分之一為委託台積電生產的CPU，而台積電是使用美國技術來生產該CPU。另外，在中國企業設計的零件中、台積電可能參與製造的比重高達6成，而美國追加禁令可能將讓這些台積電有參與製造的零件將無法使用，以此換算，可稱得上“純中國製”的零件比重將不到一成。

一家華為供貨商指出，“華為雖自初春起囤積5G基站用零件，但關於9月15日之後的生產計劃，華為完全未披露任何預估”。因美國禁令而在智能手機市場飽受逆風襲擊的華為，在基站市場上的未來也有著諸多未知。