索尼和微軟各自的新遊戲機將於11月開始陸續上市，外形、規格、價格等都已不再是懸念，對於玩家來說，就看實機遊戲的最終體驗了。一位國外爆料好手日前以“預測”的口吻委婉曝光了PS5、Xbox Series X/S的烤機溫度表現，索尼的成績並不優異。

簡單來說，XSS SoC面積197.05mm2，散熱風扇120×14mm，運行溫度47攝氏度，峰值52℃。

當然，XSS機能最低，發熱小情理之中。相較而言，XSX與PS5都要“燙”一點。

簡單來說，XSX的SoC封裝面積是360.45mm2，風扇尺寸130×25mm，運行溫度52℃，峰值62℃。PS5的SoC封裝面積是308mm2，風扇尺寸120x45mm，運行溫達到了55℃，峰值溫度更是65℃，是單台主機中最燙的存在。

當年，微軟因為Xbox 360的三紅門惡名遠揚，希望今年這幾台主機別重蹈覆轍。