今天AMD公佈了7nm製程的Zen 3處理器，準備在2020年第四季度推出。Zen 3提供了比以往更高的最大提升，高達19%的IPC提升，以及全新的核心佈局和新的高速緩存拓撲結構。AMD證實，Zen 4的5nm設計也在按部就班地進行。看來，正如人們所期待的那樣，AMD的未來並不會”鬆懈”。

AMD拋出了很多有關Zen 3的性能對比描述，他們提出，Zen 3的效率是英特爾酷睿i9-10900K的2.8倍。每瓦特性能比第一代Ryzen硬件提升了2.4倍，對比下上一代，Zen 3比Zen 2每瓦性能提升了24%。AMD宣稱他們實現了比Zen 2更高的負載和存儲以及更寬的執行能力，還有更多的分支預測帶寬（”零泡沫”分支預測）。

AMD宣稱，他們在同一個7nm節點上改進了”CPU的每一個方面”。這意味著更高的頻率、更高的IPC(比Zen 2高19%)、更低的頂部延遲，以及由於新的8核複合體和新的處理器佈局，帶來了更好的核與核之間的通信。

通過Zen 3核心架構，AMD表示，他們通過直接訪問L3緩存技術，完成了2倍的遊戲內存延遲降低–而且每個核心都可以在需要時尋址緩存。通過這種新的佈局，核心和緩存的通信加速了遊戲表現–所有8個核心都可以在需要的時候，獲得他們想要的32MB L3緩存。現在每個核心都可以在不脫模的情況下與芯片上的緩存進行通信。