12月1日高通應該就要公佈驍龍875處理器，而對於這顆2021年的旗艦芯片，小米手機必然要搶首發，這也是他們一貫的傳統。小米11手機有望首發驍龍875處理器，不過這款手機預計要在明年3月份左右推出，而小米內部早就開始了這款手機的研發工作。

消息中還提到，小米11可能的設計是，正面為雙曲面屏設計，有望搭載屏下攝像頭技術，亮屏後極具視覺衝擊力，而機身背部，該機則有望後置方形五攝相機模組，其中有一枚是潛望式鏡頭。

當然了，目前小米11手機的爆料還不是很多，如果其真的要搭載屏下攝像頭技術，那麼其售價相信會有所提高，當然也不排除只在超大杯機型上使用的可能。

至於驍龍875處理器，目前的傳聞顯示，該芯片基於5nm工藝製程，並採用“1+3+4”八核心設計，其中“1”為超大核心Cortex X1，峰值性能比Cortex A78高23% ，堪稱真正意義上的“超大核”，其跑分預計能超過70萬分。