據悉，驍龍技術峰會將於12月1日舉行，這場虛擬活動將持續到12月2日。除了即將公佈的驍龍875之外，最新的報導指出，高通正在尋求進入智能手機的領域，我們可能會看到這家芯片製造商推出一個新的遊戲智能手機品牌，首款機型最早將於今年推出。

據DigiTimes稱，高通稱將與華碩合作推出首款遊戲智能手機，採用驍龍875芯片組，也是唯一使用ARM超快Cortex-X1的SoC，使其在與Exynos 2100的競爭中處於領先地位。高通將與華碩電腦合作，最早在2020年底開發並推出自有品牌的遊戲智能手機。

如果高通想直接跳到推出自己的遊戲智能手機，那麼與華碩合作是一個正確的選擇。畢竟，這家台灣廠商不僅在電腦硬件上有多年的散熱方案設計經驗，在智能手機上也是如此，最新的產品是ROG Phone 3，這款旗艦機提供了包括驍龍865 Plus在內的野獸級規格。

僅舉一例說明華碩對產品散熱方案的強大掌控力，驍龍865 Plus芯片組中3.1GHz的Prime Core在ROG Phone 3內部以3.40GHz的頻率運行，同時保持著僅36攝氏度的低溫。對熱敏電阻有如此強大的掌控力，高通將從華碩的專業技術中大大受益。

有傳言稱，根據之前洩露的代號，高通準備的驍龍875版本不是一個，而是兩個，所以現階段還不能確認該公司首款以遊戲為核心的智能手機會採用哪種芯片組。此外，高通是否會在自家的遊戲智能手機上使用定制化的Android皮膚，還是堅持使用原汁原味的UI，目前也沒有確認，但由於距離2020年結束只剩下幾個月的時間，所以我們很快就會知道其中細節。