蘋果A14、麒麟9000之後，5nm手機芯片另外一位重磅玩家驍龍875要來了。據外媒報導，高通日前正式發布邀請函，宣布將於12月1日-2日舉辦2020驍龍技術峰會。和往年不同的是，由於新冠疫情，今年的峰會將通過線上數字活動形式舉辦。

高通在邀請郵件中提到了“高端移動性能”，外媒猜測，此次峰會高通將正式發布新一代旗艦手機處理器驍龍875，但最終命名尚未確認。

驍龍875將是高通最快、最強大、最節能的5G芯片組。據此前消息，即將於2021年2月推出的三星S21系列將全球首發，小米11系列、OPPO Find X3系列等新一代旗艦機國內首批商用。

傳言今年高通與三星達成合作，將基於後者的5nm EUV工藝代工這款頂級處理器。據悉，三星已經開始使用EUV設備在韓國的生產線上大規模生產驍龍875，其將對標台積電5nm工藝代工的蘋果A14和華為麒麟9000。

已知爆料顯示，高通驍龍875將採用“1+3+4”八核心三叢集架構，其中“1”為超大核心Cortex X1。

據說驍龍875的大核基於比Cortex A78還強的Cortex X1“魔改”而來，CPU層面的性能提升或可達到30%之多。

以往，高通旗艦處理器也採用過“1+3+4”這種設計，代表這“超大核+大核+能效核心”，但超大核和大核之間的差別主要在於CPU頻率。比如驍龍865的大核為2.84GHz，大核心為2.42GHz，均為Cortex A77。

而驍龍875則首次採用的Cortex X1超大核、Cortex A78大核這樣的組合，是真正意義上的“超大核”。

另有傳聞稱，驍龍875 將有多個“精簡版”，以應對智能手機成本的上升。高通也有可能在這次即將舉行的發布會上證實這一點。