停擺兩年的爛尾半導體項目“成都格芯”終於迎來了接盤者。據集微網報導，多位業內人士介紹，成都高真科技將接盤成都市政府為格芯投資70億元建設的廠房，並在此基礎上建設DRAM生產線。格芯即格羅方德。2017年全球第二大晶圓製造廠商格羅方德，在成都正式啟動建設12英寸晶圓製造基地，總投資超過100億美元。工廠建成後業務即接近停擺，2019年5月17日宣布關閉。

接手者成都高真科技有限公司成立於2020年9月28日，法定代表人和實際受益人崔珍奭是前SK海力士副會長、前三星電子技術開發部首席研究員。據悉，目前韓國僅有兩名可以具備全半導體領域從研發到量產經驗的元老，崔珍奭是其中之一。

DRAM芯片市場壟斷程度極高，基本被三星、SK海力士、美光三家瓜分，且競爭殘酷，打壓對手現象十分嚴重。

我國DRAM芯片正處於從0到1的起步階段，若接盤成功，對國內市場會是非常大的利好。

一 接盤者為SK海力士副社長

企查查資料顯示，成都高真科技有限公司註冊資本51.091億元人民幣，目前有兩家股東：成都積體半導體有限責任公司出資30.6546億元，持股60%；真芯（北京）半導體有限責任公司出資20.4364億元，持股40%。

其中，成都積體成立於2020年9月28日，由成都高新區電子產業信息發展有限公司100%持股，實際受益人為NEXT創業空間CEO賀照峰。

真芯（北京）是崔珍奭的另一家公司，成立於2019年11月14日，由西安市新隆宏鑫科技服務有限公司100%持股。

崔珍奭堪稱韓國半導體界元老級人物，歷任三星電子技術開發部首席研究員、常務理事和SK海力士半導體專務理事、副社長等，並在多所大學擔任過教職。

他從三星跳槽至SK海力士時是本世紀初，當時海力士瀕臨破產，崔珍奭帶領手下技術團隊在不到2年內將公司研發能力提升到與三星同等水平，使海力士起死回生，堪稱韓國半導體發展史上的經典。

從可查詢到的資料來看，崔珍奭對中國半導體市場有很大的興趣，曾在2018年接受國內媒體採訪時表示，（韓國半導體業界已感受到中國的進步。雖然韓國企業規模更大，綜合技術實力更強，但中國的步伐顯然邁得更快。）

2019年，崔珍奭在中國成立真芯（北京）半導體有限責任公司。企查查數據顯示，真芯已經申請了43項晶圓製造相關專利，所有技術均為真芯半導體與中科院微電子合作研發，其中兩項專利直接與DRAM芯片相關。

據集微網，真芯還引援了SK HAN、YH KOH兩員大將，分別擔任COO和CTO。SK HAN有著35年的半導體行業經驗，曾擔任三星製造部門9Line PJT長、SK海力士M8/M9製造部本部長。YH KOH則曾擔任SK海力士NAND/Mobile&Graphic DRAM開發部門GM。

二 建廠：100億美元投資，預估2019年投產22nm

格羅方德宣佈在成都建廠時，消息轟動了整個半導體界。

2017年、2018年前後正值我國集成電路產業發展良好，中央和地方政府紛紛出台扶持政策，一時間全國上下都掀起了一陣造芯熱。

作為我國中西部重鎮，成都已經吸引了英特爾、德州儀器、超微半導體、聯發科、展訊等企業佈局，形成了設計、製造、封測完整的產業鏈。

格芯在成都啟動建設的是12英寸晶圓製造基地。工廠按計劃分兩期進行。一期12寸厂將從新加坡廠引入0.18／0.13μm工藝，預估2018年第四季投產；二期將導入22nm FD－SOI工藝，預估2019年第四季投產。

成都政府為格芯建廠投入70億元，負責廠房、配套的建設和研發、運營、後勤團隊的組建。但總投資規模累計超過100億美元，其中基礎設施是93億美元，其餘為基礎設施和生態鏈建設。

與大多數晶圓製造公司用FinFET工藝不同，格芯選擇的是FD-SOI工藝，設計製造成本更低，在物聯網、可穿戴設備、汽車、網絡基礎設施與機器學習、消費類多媒體等領域都大有用處。

但FD-SOI工藝的發展受限於生態系統不夠完善，在IP建設、量產經驗與應用推廣上都不盡如人意。所以當時格芯就有意和成都政府一起建設FD-SOI生態鏈，希望中國的芯片設計公司能夠採用SOI技術來迅速推動市場成熟。

格芯當時在全球運營11座晶圓廠（5座8寸，6座12寸），其中8寸晶圓廠有4座位於新加坡（原特許半導體），1座位於美國（原IBM）；12寸晶圓廠有2座位於新加坡（原特許半導體，其中一座是8寸升級而來），2座位於美國（1座是原IBM），2座12寸位於德國（原AMD的FAB 36和FAB 38，現統稱FAB1），工藝節點從0．6μm～14nm。

新加坡業務運營的總經理兼任成都工廠CEO，由於新加坡工廠負責人很多都是華裔，他們已經在準備用當地的客戶、工藝、人才支持格芯成都起步。

三 停擺：（自修建以來從未開工）

不過，建廠兩年不到格芯就停擺了。

2019年5月17日成都格芯下發了三份《關於人力資源優化政策及停工、停業的通知》。通知中，成都格芯稱，（鑑於公司運營現狀，公司將於本通知發布之日起正式停工、停業）。

而對於後續僅剩的74名員工的賠償安排，該通知稱，在2020年6月14日及以前離職的，格芯將按勞動合同規定的工資標準支付工資。6月15日及以後，按照不低於成都市最低工資標準的70%支付基本生活費。

對於7月18日及以前合同到期的員工，格芯也將不再續簽勞動合同，並支付經濟補償（N）。7月19日及以後合同到期的員工則能獲得N+1的經濟補償，如果在2020年5月19日下午5：30以前簽訂解除勞動合同協議書，格芯還將額外支付1個月工資作為簽約獎勵。

事實上，格芯項目從未真正開啟過，停擺時有記者實地探訪過格芯成都項目基地，發現大門上早已貼上封條，封鎖時間為（2019年1月18日），現場人士稱，（格芯項目自修建以來從未開工，僅安排了保安在此值守巡邏。）

爛尾現狀和格芯母公司有脫不開的關係。

格芯最初是AMD的晶圓製造部門，因經營不善2008年AMD將其賣給了阿聯酋的投資公司ATIC，重新組建後的公司就是現在的格芯。

此後的十年中格芯一直處於虧損狀態，晶圓製造工藝水平差、良率低，全靠母公司ATIC輸血。創立以來，ATIC已經向格芯注資近300億美元，但格芯淨利潤一直是負數。掌舵人也在不停更換，不到10年時間換了4任CEO。

成都建廠是第三任CEO Sanjay Jha的決定，格芯先是在2016年與重慶市政府談判，但同年爆出大規模虧損，談判未果，後與成都簽約。

Sanjay Jha發展戰略比較激進，除了成都建廠，還新建紐約廠、收購IBM微電子業務、研發7nm，但在任期間虧損非常龐大，創下年均虧損超10億美元的紀錄。

第四任CEO Thomas Caulfield上任後開始大規模砍業務線，與中國的合作也改弦易轍。2018年6月，格芯全球裁員，成都廠招聘暫停；2018年10月，格芯與成都政府簽署投資協議修正案，取消了原計劃從新加坡引進的180nm/130nm項目。

多方壓力之下，格芯成都項目宣布關停。但廠房已經建好，因為設備價格太高且基礎設施本身就有問題停擺近17個月無人接盤。如果高真科技成功接盤，對成都政府和國內芯片市場或許都是利好。